开始拆解之前，关机并把SIM卡托取出。OPPO R11s采用「三选二」卡槽设计，最高支持256GB存储卡扩展。一体成型的金属卡托与机身没有色差，细节设计上走心了。

手机底部为独具特色的「月牙弯-归一」设计，扬声器、螺丝孔位、Micro USB接口、麦克风、3.5mm耳机孔规整地呈现在这个空间中。卸下底部的六角螺丝，准备分离后壳和中框。

流畅过渡的大弧度曲面加上7.1mm纤薄机身，导致R11s后壳拆解难度略高，不得不借助撬棒等工具。指纹识别模块附着在后壳上，与中框通过排线连接，拆解时注意不要扯断排线。

接着断开指纹模块排线，就可以顺利取下后壳了。OPPO R11的天线重新进行了设计，后壳上下两端密集排布触点。此外还有一圈黑色的密封泡棉，可应对一般性的生活防水。

内部布局为常见的三段式结构，主板、副板上下分离，中间是大容量锂电池。

屏幕及触屏排线、主-副板连接排线的接头处都有金属支架+螺丝进行加固，有效防止手机摔落导致排线松动。

后置相机的模组同样用金属支架+螺丝进行加固，这样的设计及不多见。

卸下固定主板的所有螺丝，断开连接主板的电源排线、同轴线，小心取下主板。

主板表面覆盖有石墨散热贴，芯片又覆盖一层散热硅胶。

屏蔽罩方面采用了单层+不可自由拆卸设计。OPPO R11s搭载骁龙660移动平台、4GB RAM+64GB ROM，支持“智能场景识别”和“多核多线程”，与王者荣耀、高通三方联合提升团战帧率。

后置相机为2000万（高感光）+1600万（高解析）的组合，拥有双f/1.7光圈，OPPO称之为「智选双摄」。两颗摄像头并没有主副之分，可根据环境光线不同智能地切换。

前置2000万像素自拍镜头，具有多达254个人脸特征点，能够精确识别人脸面部特征。由于采用MOC芯片上封装技术，前置摄像头模组结构得到优化，摄像头面积缩小22.7%

接下来我们来拆副板部分，把固定副版的8颗螺丝拧下。

副板上的排线接头、震子同样用金属支架+螺丝的方式进行加固，Micro USB接口并没有焊在副板上，而是通过两颗螺丝独立固定与中框，有利于提高耐久性和可维护性。

为了最大程度地压缩额头和下巴的空间，副板设计得极为小巧，并保留了3.5mm耳机孔。

最后一步拆卸电池，只需按照说明从侧方慢慢拉起即可。OPPO R11s的电池容量为3205mAh，通过采用胶水粘在中框上，占据机身内部相当大的空间。

本次拆解到这里基本上就结束了，OPPO R11s内部机身结构和零件之间的连接并不复杂，各种部件维修起来非常方便。做工方面也很扎实，支架的运用和排插的设计比较合理。

▍总结

R11s是OPPO有史以来屏占比最高的手机，机身几乎与R11相同大小，但屏幕却增大至6.01英寸，屏占比高达85.8%。在全面屏普及的浪潮中，OPPO敢为天下后，却带来更出色体验。

凭借着更好用的全面屏、更智能的拍照、更易用的系统，OPPO R11s有着从外到内的精致与细腻。它无疑将延续巨大的势能，成为下一代爆款产品，感兴趣的同学不要错过了。