介电高弹体结构与器件力电耦合稳定性研究综述(科大校庆专题) |
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掌桥科研
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阅读量: 230 作者: 毛国勇,曲绍兴 展开 摘要: 介电高弹体作为一种电活性软材料,具有质量轻,能量密度高,效能高,成本低,运行安静等众多优点, 广泛应用于智能驱动器,传感器,俘能器,柔性显示器和软体机器人等结构与器件的设计和开发中.而稳定性分析对于介电高弹体结构与器件的寿命以及性能有非常重要的影响.本文综述了介电高弹体结构与器件在力电耦合载荷作用下的不同失稳形式及其非线性分析方法与应用.具体失稳形式包括吸合/突跳失稳,屈曲失稳和电致空穴,其中屈曲失稳中考虑了薄膜基体结构,单薄膜结构以及充气隔膜结构.我们也介绍了材料粘弹性行为对于稳定性的影响,并讨论了目前该类稳定性分析的难点和未来发展趋势.本文对于新型介电高弹体结构与器件的稳定性控制以及性能优化设计具有一定的指导意义. 展开 关键词: 介电高弹体;智能结构与器件;力电耦合;稳定性 DOI: 10.1360/SSPMA2018-00187 年份: 2018 |
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