浅谈部附件修理一般流程和常见故障类型

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浅谈部附件修理一般流程和常见故障类型

2024-01-20 17:01| 来源: 网络整理| 查看: 265

n 分解--分解外壳和电路板卡组件

n 清洁—使用化工品清洁灰尘和油污

n 检查—目视检查拆下的板卡和器件有无异常

n 排故/修理—找到故障元器件并用合格件更换

n 组装—重新组装,贯彻手册上的间隙和力矩要求

n 测试—执行台架测试,通过则放行,不通过重复以上过程

n 放行—签发放行标签(CAAC-038、FAA-8130和EASA FORM1)

n 包装发运—按ATA300进行包装,发运给客户

改装简介

部件的改装是通过执行SB来完成的,有的是硬件的改装,有的是软件升级或者软件硬件均进行改装。改装后部件前面板的改装标识通常需要进行改变,较大的改装还要改变部件的件号。部件SB的等级分为:强制、推荐和可选等。

通常部件生产厂家OEM在以下两种情况下发布SB或VSB:

产品在使用一段时间后,拆换率很高或客户投诉很多,OEM调查研究后发现产品的确存在设计缺陷或安全隐患 飞机生产厂家在改进飞机设计的同时通常也会要求部件功能做出相应的改变或升级,这时部件OEM也会发布新的SB

修理等级

nLEVEL 1

LEVEL 1就是按照CMM手册完成台架测试(Bench Test)。台架测试存在于以下几种情况:

测试取证。用于获得适航当局的放行标签。 故障验证。飞机系统排故时无法完全定位到具体部件,需要对可疑件进行排查验证时。 故障定位。进厂检查和排故修理的必需环节。

n LEVEL 2

LEVEL 2通常指将故障隔离到板级或组件级。目前国内有些MRO只能做到LEVEL2的程度。要达到LEVEL2,有以下几种方法:

串件。实力较强的MRO准备了专门用于排故的可用部件。通过使用这些部件和在修件进行串件,观察故障是否转移,即可将故障锁定在某块板卡或某个组件 ATE测试。一些由OEM生产的ATE或获得OEM支持的ATE通常具有较强故障隔离能力,根据测试中出现的故障报告,ATE能够给出相应的故障范围提示信息 BITE信息。根据部件BITE功能产生的故障记录或故障码进行分析,也可将一部分故障隔离到板级或组件

n LEVEL 3

LEVEL 3要求将故障隔离到元器件级别,将换件成本控制在最低水平。LEVEL3的排故流程通常包括:

首先通过LEVEL1和LEVEL2将故障部件确定到具体哪一块板卡或组件 确定测试不通过的信号来自哪一部分电路 分析原理框图和原理描述,确定可能的故障原因 根据电路原理图,使用仪表测量故障点的输入和输出信号,根据测量的结果确定故障元器件 更换可疑元器件,重新进行测试 LEVEL 3的排故效率通常和维修经验成正比

常见故障类型

部件维修中遇到的常见故障类型有以下三种:

n 硬故障

部件因为故障从飞机上拆下送到部件维修车间,通过测试发现故障属实,与拆换原因有相关性,我们称这种故障情况为硬故障

硬故障的修理过程比较程式化,检验标准即最终是否能通过台架测试

nNFF

NFF即NO FAULT FOUND,无故障发现。随着电子部件的集成度越来越高,功能越来越强,体积越来越小,NFF的比率有逐年上升趋势

NFF的部件中有一部分的确不存在故障,可能是由于部分外场维修人员不熟悉系统或迫于某种压力造成的拆换。但是这种情况随着机务人员整体素质的提高、培训的加强和拆换前充分验证等措施的出台,已经越来越少

NFF的部件当中有很大一部分并不是真正的无故障,而是可能存在间歇性故障或隐蔽性故障未被发现而已

n间歇性故障/隐性故障

部件当中存在的间歇性故障或隐性故障并不容易观察到,可能很长时间出现一次或只在特定条件下出现。这种故障一旦放过,装上飞机,很短时间内又将返厂修理

部件产生间歇性故障或隐性故障的原因包括:

维修站在维修时的静电损坏; 软件和硬件设计有缺陷; 测试性能设计不充分 安装和使用环境较差等

结语

随着新一代机载部件集成度和可靠性的提高,我们将更多的接触到间歇性故障或隐性故障。隐性故障的增多,给维修人员提出了更高的要求,我们只有通过不断钻研、摸索、交流、总结才能共同提高,以更高的质量、更快的周期服务于民航,保障飞行的安全!返回搜狐,查看更多



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