用焊锡工具拆掉上面的元件，（拆下来的元件按原来位置根据元件名存放，后面用的时候容易区分）

用粗砂纸打磨上面绝缘白字绿油

NDS主板内6层线路（本以为只有4层）主4层，另外2层为大面积覆铜层

打磨到其中一个内层

“Layout6”这个设计PCB软件我也是第一次用，果然很简单，看一下教程入门很快，

这个软件支持4层板，层数越多代加工费用更高，费很大劲用4层画完，新手小白，大家勿喷，走线没有很专业很规范，也没有优化很好，贴片的焊脚也只是大概尺寸，没学会用贴片标准件

原装GBA卡槽是比较高的插件焊脚，NDS的GBA卡槽是相对要矮一点的贴片焊脚，这样一比较刚好可以盖住CPU还高出一点,于是想到做成是转接板，排线连接，螺丝固定，（不焊死）方便拆下维修

焊接过程最大的问题的就是CPU，没有BGA封装植锡经验，返修很多次，

焊废了好几个CPU，有的开不了机，有的部分焊盘掉了，

使用进口助焊剂

点亮主板，读卡

设计PCB板的时候全部保留NDS元件焊脚，原装NDS充电接口偏大偏高，装不进GBA，听说弹簧复位的开关有拨断的，自己改了玻璃纤维材质，硬度韧性高很多，不易拨断

屏幕位置选用雕刻机削壳，该清的位置很平整，不过最后组装好之后好像有一点点斜。其他还有好几处也要削改，开关部位，后壳屏幕接线处，后壳卡带金属片左下角顶到GBA卡槽转接板，等地方要削壳的地方这里不做详细介绍。

成品

可以显示上屏（需要上屏排线和转接板），可以显示下屏

原装上屏转接板屏幕倒转输出图像，

因为需要装进GBA里面，而且NDS的屏幕左右上下极其不对称，GBA屏幕位置有限，装进去之后发现显示区很不居中，还挡住一部分画面，偏得太离谱了，想使用上屏显示的话有必要改转接板，只需焊2根飞线

用飞线改装后的屏幕输出图像为正像，按下图接飞线

值得注意的是转接板45PIN的连接器，34脚地线需要热风枪吹下后切断PCB板的地脚连接，这根地脚从后面也连通的，不拆下来，从前面34脚（36脚也是地线不需要断）无法彻底切断。

上屏和下屏比较

后话

做这个一方面是锻炼自己的动手能力，另一方面因为怀旧情怀，今年（2021）是GBA发售20周年，相信这款掌机是很多同龄人的回忆。横版GBA屏幕没有背光，这款掌机依然在大部分老玩家身边坚持继续它精彩的每一天，不过在新时代不发光的屏幕确实让强迫症难以接受。有玩家改A屏，B屏，GBA SP的A，B屏，拆一个少一个，而且价格炒得有点高。近年来有几款GBA替代屏幕ips屏上市弥补了这款掌机的一点不足，IPS屏有它的优点，色彩，亮度，可视角度好，也有不尽完美的地方（没有原装点对点的颗粒感，耗电偏高）因为现在做屏幕厂家工艺普遍是IPS屏，如果客户没有很大量厂家不会开新模做点对点屏幕。NDS屏幕是半反射屏支持背光，也可以关闭背光（不开背光比GBA屏幕更暗），玩GBA可以点对点显示。网上也有很多玩家直接是用半截NDS/NDSL玩GBA。也有NDSL改成厚GB。NDSL主板GBA外形有机玻璃的各种魔改。可见大家对这款掌机的热情始终不曾减退。

                                                                          --BY ：FloraKwan