联发科正式发布天玑7300系列移动平台，包括天玑7300和天玑7300X，其中天玑7300X支持双屏显示，完美适配折叠屏形态终端设备。天玑7300系列基于台积电4nm制程打造，采用八核CPU设计，这8颗CPU包含4个主频为2.5GHz的Cortex-A78核心以及4个Cortex-A55核心。联发科无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：天玑7300系列整合了联发科新一代AI增强和网络连接技术，用户可畅快体验流媒体内容和游戏，天玑7300X支持双屏显示，助力设备制造商打造外形设计别具匠心的产品。

联发科最新款芯片天玑9300于今天正式亮相。这款芯片将搭载在vivoX100s、vivoX100sPro、iQOONeo9sPro、iQOOPad2Pro以及未官宣的RedmiK70至尊版等机型上。在其它参数方面，RedmiK70至尊版采用了一块1.5K直屏，并配备了容量为5500mAh的电池。

今日，联发科天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片正式发布，不仅进一步提升性能带来了突破性生成式AI体验。天玑9300是业界首款实现更高速Llama27B端侧运行、业界首款生成式AI端侧双LORA融合的芯片，并且支持Al框架ExecuTorch。该芯片支持星速引擎、游戏网络无缝连接技术等，大幅提升游戏体验。

在今日上午的MediaTek天玑开发者大会MDDC2024上，备受瞩目的天玑9300旗舰处理器终于揭开了神秘的面纱。这款处理器的CPU架构精心布局，融合了1个高达3.40GHz的Cortex-X4核心，3个2.85GHz的核心，以及4个2.00GHz的核心，确保了在处理各种复杂任务时都能游刃有余。iQOONeo9SPro手机也宣布将在本月发布，成为首批搭载联发科天玑9300芯片的手机之一，预计将在市场上掀起一股新的热潮。

手机晶片达人爆料，联发科天玑9400将采用台积电3nm工艺制程，这颗芯片由vivo全球首发。联发科天玑9400采用Blackhawk黑鹰架构，基于Armv9指令集打造，Armv9被称为Arm十年来最重要的创新成果。天玑9400的表现值得期待。