|
芯片工艺的提升：随着芯片工艺的不断提升，CPU的制造工艺也将不断地向更加精细化的方向发展。例如，目前市场上最先进的芯片工艺已经达到了7纳米，未来还有望进一步提升至5纳米及以下。
多核心和并行计算：随着计算机应用场景的不断扩展，CPU的核心数也会越来越多，同时也会更加注重并行计算能力的提升。未来的CPU可能会拥有更多的核心，并且可以更好地支持并行计算，从而提升计算性能。
人工智能和机器学习：随着人工智能和机器学习技术的不断发展，未来的CPU也将更加注重这些方面的应用。可能会出现专门针对人工智能和机器学习的CPU，这些CPU将专注于处理大规模的数据和复杂的计算任务。
能耗和散热：随着CPU性能的提升，能耗和散热也将成为一个不容忽视的问题。未来的CPU可能会更加注重能源效率和散热性能的提升，以满足日益增加的性能需求。
从提升计算效率看，除了提升CPU自身的性能外，异构计算，并行计算，多核CPU并行优化，都是发展方向，也需要大量的相关人才，尤其是高性能计算方面。
目前CPU工艺方面的全国，甚至全世界都相对到达了一定天花板，想要突破，还需要技术革新，需要时间，通过算法优化，高性能计算来提升计算速度和提高计算效率，是主要手段。
|