硬件开发笔记(十): 硬件开发基本流程,制作一个USB转RS232的模块(九):创建CH340G/MAX232封装库sop

您所在的位置:网站首页 max232引脚图 硬件开发笔记(十): 硬件开发基本流程,制作一个USB转RS232的模块(九):创建CH340G/MAX232封装库sop

硬件开发笔记(十): 硬件开发基本流程,制作一个USB转RS232的模块(九):创建CH340G/MAX232封装库sop

2023-08-14 18:54| 来源: 网络整理| 查看: 265

前言

  有了原理图,可以设计硬件PCB,在设计PCB之间还有一个协同优先动作,就是映射封装,原理图库的元器件我们是自己设计的。为了更好的表述封装设计过程,本文描述了CH340G和MAX232芯片封装创建(SOP-16),并将原理图的元器件关联引脚封装。

原理图封装剖析

  image

序号1:USB口封装,查看datasheet创建序号2:COM封装,使用dip2.54,2dip序号3:ASM1117-3.3V封装,查看datasheet创建序号4:COM封装,使用dip2.54,3dip序号5:电容封装,选用0603创建序号6:CH340G封装,查看datashee创建序号7:晶振封装,查看datasheet创建序号8:MAX232元器件封装,查看datasheet创建序号9:CON封装,使用dip2.54,5dip

  以上,其实com有通用的,0603这些也都是通用标准的封装。

创建CH340G封装CH340G的封装尺寸

  image

  image

  image

创建Pad焊盘(长方形,SMT贴片焊盘,普通引脚)

  image

  image

  image

  image

创建Pad焊盘(长方圆角形,SMT贴片焊盘,第一引脚)

  继续新建:

  image

  image

  image

创建SOP-16封装

  image

  image

  image

  image

  image

  image

  image

  image

  image

  image

原理图关联封装步骤一:打开原理图项目

  image

   image

步骤二:双击需要添加封装的元器件

  image

  image

创建MAX232封装MAX232封装

  Max232两种,一种dip,一种so,经发现于CH340G的sop-16是一样的。

   image

创建SOP-16封装

  SOP-16封装与之前的CH340G是一样的,所以此处不在进行创建,直接使用就可以了。

原理图关联封装步骤一:打开原理图项目

  image

   image

步骤二:双击需要添加封装的元器件

  image

   image



【本文地址】


今日新闻


推荐新闻


CopyRight 2018-2019 办公设备维修网 版权所有 豫ICP备15022753号-3