雷霆万钧的 M2 Ultra 芯片，从 M2 Max 起步。M2 Max 的独特设计，让它可使用某种定制封装架构与另一枚 M2 Max 相连。这种封装架构，就是 UltraFusion。它的连接密度是现有技术的两倍，能为两枚晶粒带来高达 2.5TB/s 的处理器间带宽，延迟超低，同时功耗也极低。

虽然 M2 Ultra 整合了两块 M2 Max 晶粒，但软件却可以将其识别为一块芯片。因此，各种 app 都可直接利用 M2 Ultra 的非凡能量，不会为开发者增加额外工作。正是这枚芯片，搭载超过 1340 亿个晶体管，创造了当今 Mac 电脑芯片的性能新巅峰。