什么是SMD元件?SMD元件的主要类型介绍 |
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SMD(表面贴装器件),英文名 Surface Mounted Devices,它是SMT(Surface Mount Technology)电子元件的一种。此外,用于SMT的SMD组件没有像通孔组件那样的引线,而就电器功能而言,用于SMT的SMD元件与通孔元件没有什么不同,但SMD体积更小,因而电器功能更好一些。 目前,并非所有组件都可用于电子PCB组装的表面贴装,因此,在PCB上进行全部表面贴装是不可用的,目前基本上仅限于混合搭配的表面贴装组件。在高端处理器和大型连接器中使用 BGA和针栅阵列 ( PGA )等通孔组件,将使该行业在可预见的未来继续保持混合组装模式。
虽然只有少数类型的传统DIP封装可以满足所有封装要求,但表面贴装封装的技术要复杂得多。 可用的封装类型以及封装和引线配置有很多。此外,对表面贴装元件的要求要高得多。SMD或SMC必须承受更高的焊接温度,并且必须更仔细地选择、放置和焊接,以实现可接受的制造良率。 有许多组件可用于某些电气要求,从而导致组件扩散的严重问题。此外,一些电子元件以折扣价出售,而另一些则出现溢价情况。 虽然表面贴装技术已经成熟,但随着新封装的推出,它也在不断发展中。电子行业每天都在解决表面贴装元件的经济、技术和标准化问题。与此同时,SMD也可用作有源和无源电子元件。 无源SMD组件名称列表和标识被动表面贴装的技术稍微简单一些,包括独石陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器构成了无源SMD的核心组。形状一般为矩形和圆柱形,组件的质量比通孔对应的组件低约10倍。 表面贴装电阻器和电容器具有各种外壳尺寸,可满足电子行业各种应用的需求。虽然有缩小外壳尺寸的趋势,但如果电容要求很大,也可以使用更大的外壳尺寸。这些设备/组件有矩形和管状(金属电极无铅面)形状。 SMD元件的主要类型表面贴装分立电阻器(SMD电阻器) 表面贴装电阻器主要有两种类型:厚膜和薄膜(小常识:贴片薄膜电阻和厚膜电阻的区别有哪些?)。 厚膜表面贴装电阻器是通过在平坦的高纯度氧化铝基板表面上筛选电阻膜(二氧化钌基浆料或类似材料)来构造的,这与在轴向电阻器中的圆形芯上沉积电阻膜不同。电阻值是通过在加网前改变电阻浆的成分和在加网后对薄膜进行激光修整得到的。 在薄膜电阻器中,陶瓷基板上的电阻元件在顶部具有保护涂层(玻璃钝化),在侧面具有可焊端子(锡铅)。端子在陶瓷基板上具有粘附层(银沉积为厚膜浆料),以及镍阻隔层,然后是浸焊或电镀焊料涂层。镍阻隔层对于保持端子的可焊性非常重要,因为它可以防止SMD焊接过程中银或金电极的浸出(溶解) 。 电阻器具有 1/16、1/10、1/8 和1/8瓦额定值,电阻为1欧姆至100兆欧,具有各种尺寸和各种容差。常用尺寸有:0402、0603、0805、1206和1210。表面贴装电阻器具有某种形式的彩色电阻层,一侧带有保护涂层,另一侧通常为白色基材。因此,从外观提供了一种区分电阻器和电容器的简单方法。
表面贴装电阻网络 表面贴装电阻器网络(R-pack)通常用作分立电阻器系列的替代品。 当前可用的样式基于流行的SOIC(小外形集成电路),但主体尺寸各不相同。它们通常有16到20个引脚,每个封装的功率为1/2到2瓦。 SMT陶瓷电容器 表面贴装电容器非常适合高频电路应用,因为它没有任何引线,并且可以放置在PCB 组件另一侧的封装下方。陶瓷电容器最广泛使用的封装是8 mm卷带包装。 表面贴装电容器用于去耦应用和频率控制。多层单片陶瓷电容器提高了容积效率。根据EIA RS-198n标准,它们提供不同的电介质类型,即COG或NPO、X7R、Z5U和Y5V。 表面贴装电容器非常可靠,并已大量用于汽车的引擎盖、军事设备和航空航天应用。 表面贴装钽电容器 对于表面贴装电容器,电介质可以是陶瓷或钽。表面贴装钽电容器提供非常高的体积效率或每单位体积的高电容电压产品和高可靠性。 包裹式引线电容器,通常称为塑料模制钽电容器,具有引线而不是端子,并有一个斜面顶部作为极性指示器。使用模制塑料钽电容器时没有焊接或放置问题。它们有两种外壳尺寸可供选择——标准和扩展范围。 钽电容器的电容值在0.1到100 µF之间变化,在不同的外壳尺寸下在4到50 V dc之间变化,它们也可以根据应用程序的要求进行定制。钽电容器可以有或没有标记的电容值,散装、盒装以及卷带包装。
用于SMT的管状无源SMD组件 称为金属电极无引线面 (MELF) 的圆柱形器件用于电阻器、跳线、陶瓷和钽电容器以及二极管。它们是圆柱形的,并具有用于焊接的金属端盖。 由于MELF是圆柱形的,因此电阻器不必像矩形电阻器那样放置在远离电路板表面的电阻元件上。MELF更便宜。与传统的轴向装置一样,MELF对数值进行了颜色编码。MELF二极管标识为MLL41 和MLL34。MELF电阻器标识为0805、1206、1406和2309。 有源SMD元件列表和标识 与通孔技术相比,表面贴装提供更多类型的有源和无源封装。以下是所有不同类别的有源表面贴装元件封装。 无铅陶瓷芯片载体 (LCCC);顾名思义,无引线芯片载体没有引线。相反,它们具有镀金的槽形终端,称为城堡形,可提供更短的信号路径,从而允许更高的工作频率。LCCC可以根据封装的间距分为不同的系列。最常见的是50mil (1.27 mm) 系列。其他是40、25和20mil系列。
SMD表面贴装元件在的出现已有二三十年历史了,并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路,最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配,目前已经被广泛的应用。 最后,如果想了解更多关于SMD相关知识,可以关注“IC先生”微信公众号,我们将给您带来更多新闻资讯和知识科普! |
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