给大家讲个高级工艺:3D

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给大家讲个高级工艺:3D

2024-01-25 17:52| 来源: 网络整理| 查看: 265

|本期分享导师|

PETRICHOR

汉艺国际上海校区 3D基础建模讲师

从事ID设计师,设计品类包括军工产品、医疗器械、机械设备、智能服务、电子产品、儿童产品等,三年时间内项目中标率第一

设计服务品牌包括海尔、松下、好孩子、膳魔师、星巴克、爱仕达等

Rhino、Keyshot、PS等软件10年应用经验

#1

3D-MID是什么

如上所说,3D-MID是一种激光电子技术,可在塑胶表面实现选择性金属化、电子集成化。

通过3D-MID技术,我们可以塑料壳体的表面上制作有电气功能的导线、图形,并直接在壳体上安装元器件并使其电气互连,从而实现电路板的电气互连功能、支承元器件功能、塑料壳体的支撑和防护功能等等,形成“三维模塑互连(机电集成)器件”。

图源:teprosa

再说直白一点,这样做的实际效果就是能减小 电子组件的 自身尺寸,适应变得越来越灵活小巧的电子设备。 比如我们想做一个纤薄轻便的产品,就可以考虑使用3D-MID工艺。

而3D-MID的优势还远不止这些,在制造方面,3D-MID采用塑料为材料,通过模具注射成型基体,基础技术成熟可靠,而且减少了零部件数目、导电图形加工步骤、 装连层次,从而简化了安装,缩短了制造流程,更为经济合理、可靠性更高也更为环保。

图源:teprosa

虽然3D-MID在国内比较晚,但实际在80年代初期就已经出现,到现在发展已逾30年。目前常用的3D-MID技术有这样几种:德国LPKF公司的 Laser Direct Structuring(激光直接成型)工艺,日本Sankyo Kasei公司的 Two Shot Molding(两步注塑)工艺,日本Panasonic公司的 Laser Resist Imaging(激光选择性去抗蚀剂)工艺,美国OPTOMEC公司的 AJ/Aerosol Jet(气溶胶态直接喷印)工艺,奥地利公司的 Plasma Innovations(等离子涂覆)工艺。

其他工艺还包括pcb图形镀的 3D-Photoimaging工艺、Hot Embossing技术、LRP技术 等。

所以说3D-MID可能只是听起来比较陌生,实际上早就被广泛应用,而对于我们来说,借由这项技术,许多需要考虑到元器件大小的设计就可以实现了,给了同学们更大的自由度和设计空间。

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不过想更好地应用这项技术,下面我们还要了解一下它的具体工艺流程。

#2

LDS工艺&Lpum工艺流程

上面我们说到了LDS (Laser-Direct-structuring) 激光直接成型技术,这是 3D-MID目前运用的最多的一种,因为相比其他技术而言,它的三维布局能力更为出色。

以手机为例,像现在普通的手机天线都被安装在手机的主板上,而通过LDS天线技术,可以 利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属,将天线做在手机外壳上,这种天线更加稳定、能更好地避免内部元器件的干扰,同时也可以节省出更多空间,让手机变得更加纤薄。

但是LDS也有缺点,就是需要添加LDS粒子,原材料成本很高。

随着3D-MID技术的逐步发展, 现在出现了一个全新的技术工艺——由德国研发的Lpum工艺(Laser Patterning Undoped Materials)。

Lpum的工艺流程图,图源:https://www.smartautoclub.com/

对比LDS的流程,Lpum工艺在第一个步骤也就是进行注塑时,基材中不需要添加LDS粒子,且与其它3D-MID工艺相比,Lpum工艺可在更为先进的激光机器上使用,金属化线路也更加精细。

当然具体要使用怎样的工艺,还是要根据自己的设计需求来决定,也 只有了解了这些工艺,才能避免自己的设计过于天马行空、导致凭借当下的技术无法实现,或是由于不了解工艺发展的水平、导致不敢进行大胆的设计。

#3

CMF的重要性

不仅是3D-MID技术,广泛了解CMF的新工艺、新趋势,可以更清楚地知道 用什么材质工艺可以做到什么样的效果, 对我们如何设计产品、把控产品细节有着至关重要的影响。

而CMF的重要性也在被越来越多的设计师重新提及, 因为产品要同时做到美观、创新和落地,就必然要对色彩、材质、工艺和纹理进行综合的考量。

比如不同的颜色可以赋予产品不同的视觉感受与属性,还可以针对不同的人群进行适配,可以增强产品的附加值。

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材料则在影响色彩和质感的同时,一定程度上决定了可以采用的工艺,而不同的材质组合表达,也会孕育出不同的感觉。

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而像是3D-MID这样的工艺,则决定着产品能否成型、能否呈现出设计师想要的质感。尽管有时由于工艺限制很多设计无法最终投入生产,但从长远来看,产品的设计和工艺的发展总是要并行的。

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虽说CMF是工业设计的基础, 但随着现在科技与艺术结合、多专业跨界合作成为大趋势,越来越多跨专业的同学也开始将智能设备、 电子设备、医疗器械等与自己本专业融合、加入到作品集创作当中了。

那么在这里老师建议,不论是工业设计专业的同学还是其他专业的同学,都可以多了解一点CMF知识,了解一下时下科技和工艺的新变革, 毕竟基础打得牢,设计才能更自由。

想法和基础,都可以学到

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