柔性OLED面板激光剥离工艺原理示意图

如果使用非激光剥离设备，则不再需要通过向PI树脂施加高温来制造PI膜的固化工艺。面板制造商不必制造他们自己的PI薄膜基材，而只需从外部的薄膜制造商购得即可。

如果使用非激光剥离设备代替使用准分子激光器或DPSS（二极管泵浦固态）作为激光源的LLO设备，可以降低生产成本，因为它不再需要从外面进口激光光源。

视频：LAN Tech室温情况下非激光剥离方式技术原理

LANTechnical Service也考虑在载玻片上贴上PI薄膜，而不使用单独的有机粘合剂。它采用了其专利技术，通过在载玻片上施加硅，并在高真空状态下使用离子束将PI膜贴附在载体玻璃上。通过这样做，可以调节粘合强度，并且可以在室温下将PI膜从载体玻璃上分离。

LANTechnical Service投入了大约10年的时间来开发利用硅的技术。尽管正在计划开发替代刚性OLED基板玻璃的技术，但由于柔性OLED市场的大幅增长，该公司已经改变了计划，并决定用它来取代LLO设备。而据CINNOResearch统计，2017年至2021年，柔性OLED面板产能的复合年均增长率超过52%。

全球AMOLED产能扩张趋势

LANTechnical Service成立于1985年，一直致力于提供各种液晶设备，包括PMOLED的封装设备。

该公司表示：“我们通过与全球两三家主要的材料制造商合作，使用PI薄膜进行了性能测试。 “我们正在向全球面板制造商通报我们的技术能力和稳定性，因为这是一种以前没有的新技术。”

视频：LAN Tech剥离方式实例

最近韩国和国外的产业链和大学等研究了将新的激光源应用于LLO设备或不使用激光的技术。

“虽然目前还没有达到商业化水平，但研发部门在简化LLO工艺方面非常积极，例如进口激光光源，并从中长期角度减少维护激光光源的成本和时间。”

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