大家好今天来介绍led灯珠 铝基板(铝基板灯珠连接方式)的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，来看看吧。

10WL2灯珠可以用铝加热板加热，然后再焊接部位涂抹威欧丁WEWELDING M51MFP焊膏，然后往铝基板上焊接。 焊接原理：靠母体热传导熔化焊膏成型，而焊膏是将M51的焊丝与M51-F的焊剂按照一定的比例成的焊膏体。

铝基板是金属，但与线路有绝缘层隔开，不会带电

铝基板是一种使用铝作为基板的覆铜板，具有良好的散热。需要良好散热的线路板我们一般都会使用铝基板，在LED灯的应用中，因为LED的发热量较大，如果不及时把热量散走，亮度就容易衰减，甚至烧坏芯片。铝是金属，具有良了的导热性，LED灯珠装在铝基板上就可以迅速把热量散走。铝基板设计有绝缘层，是不会导电的，如果导电就没有法在上面设计线路了。

单面的铝基板一般有三层，分别是线路层（铜箔）、绝缘层和铝金属基层。线路层和铝基之间有一层绝缘层，所以并不会造成短路。双层的高端铝基板则双面都有线路层，当然中间还是铝基。多层的铝基板则是极少的。

LED灯用的一般是单面铝基板，线路层贴装LED，背面的铝基面可以与散热器良好接触，把热量散走。

铝基板中的绝缘层最为关键，是铝基板最核心的技术，它既要粘接住铜箔，又要有良好的导热能力，因为铝基板绝缘层是最大的导热障碍，如果不能迅速把铜箔的热量导到铝基上，铝基板就失去意义了。

最常用的方法就是用加热台在铝基板上加热，当锡熔掉后就可以把不要的灯珠取下来。还有一个方法是用电吹风在铝基板底面加热。

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。

极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

LED铝基板就是PCB，也是印刷线路板的意思，只是线路板的材料是铝合金，以前我们一般的线路板的材料是玻纤，但因为LED发热较大，所以LED灯具用的线路板一般是铝基板，能够导热快，其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板

最常用的方法就是用加热台在铝基板上加热，当锡熔掉后就可以把不要的灯珠取下来。还有一个方法是用电吹风在铝基板底面加热。

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。

极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

LED铝基板就是PCB，也是印刷线路板的意思，只是线路板的材料是铝合金，以前我们一般的线路板的材料是玻纤，但因为LED发热较大，所以LED灯具用的线路板一般是铝基板，能够导热快，其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板

用于照明的LED灯珠由于热量大，为了更好地把热量传到铝基板上，所以在焊接前要在灯珠的背面（与铝基板接触的部分）涂上硅脂，再压紧LED焊接，这样能有效地防止LED因过热而早期老化（早衰）。

以上就是小编对于led灯珠 铝基板(铝基板灯珠连接方式)问题和相关问题的解答了，希望对你有用