高通全球副总裁孙刚在今日的2023世界半导体大会上表示，5G和AI是两个相互关联、同步发展的技术。高通下一代手机平台将能够支持50亿到70亿参数的大数据模型现在高通正在推出的新一代智能座舱平台，在未来几个月内能够支持超过100亿参数的大数据模型。希望将其处理器定位为非常适合人工智能的「边缘」设备不是「云端」。

寒武纪7月28日发布《首次公开发行部分限售股上市流通公告》称，本次上市流通的限售股为首次公开发行部分限售股，限售期为自公司股票上市之日起36个月。本次上市流通的限售股份数量为8，485，379股，占目前公司总股本的2.04%。陈天石先生和艾溪合伙所持有的首次公开发行限售股不参与本次上市流通。

OPPO即将推出新一代中端机型OPPOK11，预计于7月25日14:30正式发布。这款新机将搭载高通骁龙782G芯片，采用台积电6nm的旗舰制程工艺，主频高达2.7GHz，具有优异的能效和强大的性能。它还支持最高1TB的外置存储卡扩展，为用户提供持久流畅的使用保障。

Arm是全球领先的芯片架构设计公司，其公版核心架构一直是手机芯片领域的主流选择。不过这一状况很快会被高通公司扭转，2021年高通另辟蹊径收购了芯片架构设计公司Nuvia，Nuvia是由苹果前A系列处理器工程师在2019年创立的一家初始公司，其主要业务与芯片相关。数码闲聊站指出，对于终端厂商言，ARM公版架构还有PPT可供参考，高通骁龙8Gen4转向自研架构，性能、功耗等不确定性会增加。

今年的骁龙旗舰平台骁龙8Gen3会比以往来得更早一些，最快10月份就能发布，下半年会是各大厂商5G旗舰机的必选。与苹果A17今年能首发台积电3nm不同，安卓阵营今年没这个待遇也没有苹果那样的财大气粗，毕竟初代3nm工艺并不成熟，首发的代价很高。至于骁龙8G3，除了工艺升级，架构也会大改，当前的骁龙8G2是143架构，超大核用的是Cortex-X3核心，骁龙8G3会升级152架构，超大核是Cortex-X4，大核是5个Cortex-A720，小核是2个Cortex-A520，并且全面放弃32位支持，彻底成为64位架构。