TWS 真无线蓝牙耳机有许多的“无线”都是需要两只耳机同时工作的，也就是分为主、副耳机的模式。近年来各大厂商都对新的无线工作方式作出了探索，最后出现在市场上的产品价格都比较高。

不过现在，产品高端而价格不高的小米蓝牙耳机 Air 终于来了，售价 399 元。

小米蓝牙耳机 Air 采用左右分体式真无线设计，也就是不分主副耳机，耳机拿起来自动播放，并且支持 AI 语音助手小爱同学。猜测它每一只耳机都具备了作为主耳机的机能，下面就通过拆解来验证一下。

一、小米蓝牙耳机 Air 开箱

小米 Air 耳机采用与以往印象不同的双色包装，上半部分为白色，下半部分为浅蓝色。这种撞色包装最能吸引眼球，大大的 Air 更为显眼。

包装背面为清一色的蓝色，用简体中文和繁体中文写明了产品的参数。

在包装的侧面，可以看到一些产品特性，包括真无线、主动降噪、轻巧便携和触控操作。

来看看这款产品的一些参数，小米蓝牙耳机 Air，产品型号：TWSEJ01JY，耳机续航等等。

包装内含有耳机本体、USB－C 充电线、耳机充电盒、使用说明和三副硅胶套。

附送的 USB－C 充电线。

耳机充电盒，盒身为圆润造型，盖子则比较方正。塑料材质壳体，磨砂表面手感温润。

侧面有一个功能键，短按可以显示电量、长按可用来与手机配对。

盒身与合盖转轴的衔接较为平整。

底面是一个 USB－C 充电接口。

打开盖子，耳机舱位做工不错，在最下面是充电触点。

接下来看看两只耳机，耳机做工平整，甚至可以立起来摆放，背盖是金属材质。

耳机正面有多个泄压孔以及一个传感器。

耳机侧面特写，造型简洁。

这边是一个降噪麦克风孔。

黑色大圆点是红外距离感应窗口下面两个圆孔是单元导音孔。

导管内有防尘滤网。

位于底部的有两个充电触点和一个通话麦克风孔。

背盖的金属采用 CD 纹理处理，同时也是耳机的触摸功能键。

采用 ChargerLAB POWER－Z KM001C 进行充电测试，充电电流 0．4A 左右（根据剩余电量不同，充电电流自动调整）。

二、小米蓝牙耳机 Air 拆解

开始拆解耳机充电盒，从 C 面盖开始下手。

C 面整个模块都是耳机舱位，背面每边两块定位磁铁。

在转轴处有一块小板，用排线连接。

检测盒子开闭状态的霍尔元件。

霍尔元件丝印 BN61D。

接下来继续拆除盒身。

翻开背面，有一个贴着一大块海绵的部分，这是锂聚合物电池。

耳机侧面的微动按键。

底面可以看到主板延伸到电池的导线，中间是 USB－C 充电接口，下面一块用软排线连接的黑色部分是耳机充电触点小板。

耳机充电盒拆解全家福。

耳机充电触点小板，采用排线连接到主板上。

每边两个耳机充电触点，中间有个霍尔元件，检测耳机是否正确放入。

耳机充电盒内采用 VDL 重庆市紫建电子有限公司的 682723 电池，容量 410mAh。

耳机充电盒的电池上有保护电路。

耳机充电盒主板背面特写。

耳机充电盒主板正面特写。

两颗丝印 S7E 的 IC。

丝印 AMWI 的 IDO。

IC 丝印 FdARA。

LED 灯采用遮光棉包裹。

cKALC 升压 IC。

微动开关特写。

矽力杰电源管理芯片。

WS3210 输入过压过流保护芯片。

HOLTEK HT50F32002 是一款基于 Cortex－M0 内核的 32 位 MCU，内置 32K flash，支持宽电压、支持 IAP 在线升级和串口打印。在本产品中用于电量指示，耳机检测，配对连接等功能。

接下来开始拆解耳机，先从内侧这边拆开。

红外距离感应器。

动圈式扬声器，旁边是定位磁铁。

隐藏位于耳机顶部的 LED 指示灯。

耳机背盖这边由于设计过于坚固，只能进行暴力拆解。

取出电池和主板。

耳机功能键触摸板。

HOLTEK  BS83A02A－4  6DFN MCU，具有超低功耗的特点，并且支持两个 touch，可编程控制。在防护方面具有工业级抗干扰和 ESD 保护能力。

排线扣子，采用胶水固定。

连接到耳机底端的排线。

丝印 651DF4M7，锂电池保护芯片。

采用了重庆市紫建电子有限公司的 ZJ1254C 纽扣式锂电池，容量 55mAh。

继续拆开耳机的柄部，抽出耳机的主板。

由于耳机主板置于手柄部位，形状细长同时可见上面集成了一些体积非常小的元件。

看看另一面。

耳机尾端的通话麦克风，两侧的背面是充电触点。

主板上方位于中间黑色的是蓝牙天线。

圣邦微 SGM40561 充电 IC。

丝印 07E 的 LDO。

耳机降噪麦克风，使用白色塑料框架胶粘在主板一端，由于使用树脂胶水，尝试拆除麦克风失败，麦克风粉身碎骨。从拆卸尸体上判断降噪麦克风使用了 MEMS 贴片硅麦。

丝印 ML 的 IC。

WindTunnel 风洞 WT200 TWS 真无线蓝牙音频芯片，支持蓝牙 4．2＋EDR，带有人声增强、语音消噪等功能，是一颗超低功耗的 TWS 真无线蓝牙音频芯片。配置方面，内置 Flash，支持空中升级、USB 固件升级。在音频方面，支持 24Bits，192k 的音频解码，SNR 高达 100dbm。

拆解全家福。

三、拆解总结

1、小米蓝牙耳机 Air 不分主副耳机，可以左右耳机直接随心切换，支持取出自动重连；

2、采用了多颗传感器和 MCU，达到了带来更好的使用体验的追求；

3、 搭载 WindTunnel 风洞 WT200 TWS 真无线蓝牙音频芯片，具有高性价比高性能、低功耗的特点，支持高音质蓝牙音频播放。