网上找来的通过iPhoneX元件分布图来详细，希望对手机维修人员或想要深度了解的朋友有帮助٩( ˃̶͈̀௰˂̶͈́ )و。

phoneX分两块板，第一块分A，B面，第二块基带通信板是单面，接下来我们正对iphone X做一个简易的测评

第一块板A面

A面上面IC主板名称基本与8代保持一直，同步比之前7代成品新增摄像头电源管理器，VDD_BOOST转换IC，USB-PD快充，但在iphoneX上面我们看下新增了虹膜识别,是8代不具备的。

第一块B面

B面对比之前发布的8代新增两个接口Face ID,J4350,J4500用于红外的接收与发射。另对比8代成品新增Q3700作用于摄像头电源管理器输出的1.1V控制而设置

我们继续第二块板，也就是传说中的基带通信版，请看

与8代相同的仍然是保留无线充电电源管理器，看来苹果以后的每一代产品都会保留了。在功放方面没有什么变化，仍然采用了LB-HB-UHB主流功率放大器，结合频段分频器，通过滤波电感等送至射频处理器与基带完成通信，其中铃声放大器分出上扩音+下扩音的形成组合

  作就我个人来说，这种类型双层主板应该算是手机界中，独树一帜，最具创意张设计，是啊，现目前手机中兼顾性能和功能中主板设计最小的，但缺点也是有的，一方面是增加维修难度，另一面散热不及前代的手机，期待下一代苹果对于这种双层主板如何在发热这方面改进………

       欢迎各位朋友，积极踊跃的发表你们的看法和对现目前，国产手机内部的设计看法吧，（请各位文明用语，理性评论，人身攻击等言论，谢谢）