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来源:雪球App,作者: 财富金钥匙,(https://xueqiu.com/2374554575/246255820)

     环旭电子,SiP模块封装的王者,一流的技术,一流的成长性,三流的估值,是等待发掘的金子!在万物互连互动的人工智能时代,公司估值将是很大上涨空间!

为了推论以上论点,我们将从六大面来分析SiP和公司的未来投资价值:1 SiP封装技术的特点和优点介绍;2 SiP技术应用市场前景 ;3 当前人工智能时代下SiP的发展应用 4 SiP在无线通信运力的市场前景分析 5.公司技术和产业优势分析 6 公司估值空间分析

 

 

一.SiP封装技术的特点和优点介绍

系统级封装 (SiP) 正迅速成为越来越多应用和市场的首选封装选项,引发了围绕新材料、方法和工艺的狂热活动。

SiP是将多种功能集成到单个基板上的重要封装平台,可通过更短的互连实现更低的系统成本、设计灵活性和卓越的电气性能。SiP 出现在 5G、物联网、移动、消费者、电信和汽车应用程序中。其中,最大、或许也是最令人兴奋的细分市场是消费者和可穿戴设备——从智能耳塞到电容器疼痛贴片——纤薄、舒适的设备,可快速提供人们想要的健康和健身数据。

在许多方面,SiP 和其他类型的先进封装实现了曾经几乎完全与摩尔定律相关的性能和成本优势。“通过我们的扇出组合、倒装芯片、BGA 和嵌入式解决方案,ASE 与台积电一起努力工作,以扩展摩尔定律标准,我们希望将性能翻倍——也许不是成本的一半,但成本效益,”日月光销售和营销高级副总裁Yin Chang说。“这就是我们引入 VIP 平台以提供解决方案工具箱的原因,为架构师提供最高级别的灵活性来创建差异化系统。”

 

其他人同意先进封装在提高系统性能方面发挥着关键作用。“归根结底,系统级性能才是最重要的,” Lam Research旗下 Coventor总裁 David Fried 说。“我们仍在努力克服功率、性能、功率、面积和成本 (PPAC) 障碍。只要市场不断要求我们提供额外的计算能力和内存,我们只是在推动不同的参数以不断提高系统级性能。”

 

封装类型选择通常归结为平衡性能和成本。Yole Intelligence 的技术和市场分析师 Stefan Chitoraga 表示:“倒装芯片主导了 RF AiP 毫米波市场,但存在开发扇出 AiP(封装天线)的趋势。“与倒装芯片相比,扇出的优势包括更小的外形尺寸、利用高密度 RDL 和细间距。尽管如此,扇出仍然过于昂贵,并且需要克服技术挑战。”

 

这些挑战包括模具移位和翘曲,各种工具和工艺修改正在解决这些问题。

 

为了在单个 SiP 中实现高性能、高效率和低成本,工程师们正在将新的成型材料、双面 SiP、激光辅助键合 (LAB) 和下一代柔性基板用于扇出、倒装芯片和嵌入式 SiP。

 

3D的 SiP

 

SiP 是行业 3D 革命的一部分。除了以更精细的间距容纳更多 I/O 的趋势外,还有许多其他努力将更多内容塞进封装而不是单个芯片。这包括扇出中的多个重新分布层、桥接器和中介层以将不同的裸片连接在一起、双面封装以增加密度,以及嵌入式裸片选项以在更小的外形中实现更快的裸片到裸片处理,从而消耗更少的功率。

 

今天的 SiP 结合了各种组件,从 GPU 和 RF IC 到存储器、传感器、无源器件等等。“例如,ASE 的 SiP 技术支持集成不同的微控制器、ASIC、天线和传感器,从而控制连续血糖监测仪 (CGM) 中的所有功能,”ASE 企业研发副总裁 CP Hung 表示。

 

Hung 还描述了将四方扁平无引线 (QFN) 封装中的多个传感器重新设计为具有硅通孔的晶圆级芯片级封装 (WL-CSP),这可以提高 80% 的电气性能,同时减少其足迹减少了 30%。Hung 表示,SiP 也有生物识别应用,包括用于测试血液的微流体通道的体外诊断、基于 SiP 的助听器以及用于传感器集线器的晶圆级 SiP,其占地面积比传统封装小 77%。

 

SiP 还动摇了供应链和成本结构。“你每天都会在手机上看到这一点。它们变得更薄、更轻,同时执行更多功能,但这要求封装与这些设计保持同步,这意味着保持信号完整性、管理热问题、减少干扰等,” QP高级工艺工程师 Sam Sadri 说技术。“但哪里有挑战,哪里就有解决方案。使用倒装芯片时,您在进行芯片贴装时会尝试从底部散发热量,因此您在接口处使用散热器和导热硅脂。我见过带有管道和冷却液的 3D 基板。”

 

除了评估 SiP 中的所有流程和配置选项外,Sadri 还强调了对系统中 IP 保护的日益关注。

 

 

图 1:140亿美元的 SiP 制造市场在领先的 OSAT 和代工厂之间瓜分。

资料来源:Yole Intelligence

 

Yole 分析师估计,到 2025 年,SiP 市场将以 5% 的复合年增长率增长至 170 亿美元,高于 2020 年的 138 亿美元(见图 1)。市场领导者是 ASE、索尼、Amkor、JCET 和台积电。大约 85% 的市场是移动和消费产品,其次是电信和基础设施,然后是汽车封装。

 

此外,SiP I/O 间距预计将从今天的 90-350µm 收窄到 2025 年的 80-90µm。使用铜柱的嵌入式硅桥,或使用 TSV 和微凸块的硅中介层,”Chitoraga 说。

 

SiP 包含多种组装方法,包括倒装芯片和引线键合 SiP(收入和单位最大),其次是扇出 WLP,然后是嵌入式芯片封装。Yole Intelligence 的技术和市场分析师 Gabriela Pereira 表示:“SiP 让系统设计人员能够灵活地混合和匹配 IC 技术、优化每个功能块的性能并降低成本。” “完全集成的 SiP 解决方案使设计人员能够以最少的设计工作将蓝牙或摄像头模块等附加功能实现到系统中。”

 

能够测量体温和拍摄心电图 (ECG) 的原型无线耳塞是 ASE 及其客户之一正在开发的可穿戴设备的最新示例(见图 2)。ASE 的 Kueihao Tseng 及其同事强调了这样一个事实,即工作电子、封装和测试框架位于耳塞外部附近,通过圆形 PCB 中的弹簧针连接。这种方法提高了信号完整性并实现了组件更换。工程师优化了成型工艺和金属聚合物材料以实现低电阻 (



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