AD21中对齐、旋转、更新编号、丝印字体位置等快捷制图 |
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概述:AD中的文件主要有这些后缀:.SchDoc、.PcbDoc这两个是画原理图和生成板子用的;.SchLib、.PcbLib这两个是器件库他俩结合可以生成.IntLib的集成库,之后用这个集成的东西来画原理图和生成板子,大致上的流程是这。对于新手来说,直接用别人的库来画就可以了,因为自己制作集成库的话,你需要知道你要用哪些元器件、这些元器件的封装要什么样的,这些要求你有硬件基础比如知道什么是0402、0603、贴片、直插等等,这些都需要你自己去考虑清楚,费时费力,用别人集成好的集成库直接画原理图和生成板子,只要元器件的值是一样的,封装、材质、厂家什么的都没那么重要,能实现功能就行。当别人的器件库没有我们需要的器件,可以去立创商城搜,然后把立创里面的原理图个PCB封装导出到AD里,方法在此链接的17:15秒处。 1.原件对齐方式设置 3.更新器件编号 工具(Tools)---->标注(Annotation)—>原理图标注 (Annotation Schematics)更新更改列表(Update Change List)—>OK–>接收更改创建(Accept Changes)执行所有变更(Execute Changes)4.批量更改丝印大小 先选中一个丝印,右键Find Similar Objects将String Type 下的Designator(位号)设置修改为Same,点击OK,此时会选中所有丝印,关闭此界面。在AD的右侧会有属性栏,在其中更改字体的高和宽即可,常用高25 mil 宽5 mi5.批量修改丝印位置 按Ctrl+A,全选所有器件依次点击Edit→Align→Position Component Text将元器件的Designator位号摆放至元件中心,点击OK![]() 6.将器件放到板子背面 点击器件,在右侧的属性栏中设置器件的层,botton 层即背面 7.多个器件重叠 双击此元件位置,出现此处重叠元件的列表,然后单击列表中的元件,就可进行编辑 8.图纸设置 界面右侧Properties导航栏–Page Options–Sheet Size 9.原理图生成PCB以及重新设置板子大小 带器件PCB封装的原理图制作完成后,新建一个PCB文件(.PcbDoc),回到原理图界面在原理图界面Design----updatePCB*******—在生成的报告中取消ROOM(这个人家说没用所以取消),之后execute,就生成PCB板了,之后先布局在布线。KEEP层画一条封闭曲线,design中board shape ----define from selects。双击曲线可以通过坐标设置线的位置 10.改变刻度单位 在pcb中,切换到英文大写模式,然后单击Q即可进行切换mm / mil ~~ 11.Rules设置 Design->Rules,主要设置线宽、过孔大小,丝印距离等 12.在PCB显示原理图中选中的器件 在原理图中按照模块选中,然后快捷键 T+S跳转到PCB,这时会在PCB中高亮显示选中的器件;之后【Tools】->【component placement】->【arrange within rectangle】,然后用鼠标在你需要的位置左键点击拖出一个矩形,元件就按照要求摆放整齐 13.取消PCB布线 Route->Un route->all(不同选择取消不同布线) 14.焊盘、过孔、钻孔的区别 焊盘是用来固定电子元器件的穿孔或者焊盘(贴片),其具有电气性能 过孔用来进行PCB中不同层间的电气连接 钻孔只起到PCB固定作用,一般用于安装螺丝以固定PCB, 无任何电气性能,在protel中,可以采用大焊盘加过孔方式实现钻孔 15.给地铺铜 所谓铺铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。铺铜也称敷铜。 16.报错处理 1.“Un-Routed Net Constraint”表示该规则用于检测网络布线的完成状态。 网络布线的完成状态定义为:(已经完成布线的连线)/(连线的总数)×100%。 “un-routed net constraint violation”表示PCB里面这些线还没有连完或者连接错误。 你的检测出现Un-Routed Net Constraint是第二种情况,也就是线路没有连接完整或者出现错误,建议仔细按照规则检查的提示一步步检查错误。 2.Minimum Solder Mask Sliver Constraint,PCB焊盘阻焊层之间间距小于10mil报错 18.打板 直接百度搜PCB打板,选择嘉立创,按照里面步骤打板,里面有格式要求,不清楚怎么画板有什么要求的可以取里面参考。经常用的可以下载下单助手,好用。 19.导出物料单 在AD中点击 报告->Bill of Materials 打开导出bom的页面 布局设置 这条链接讲布局设置 这条链接讲布线设置 焊盘与线之间的距离>=10mil线宽10mil~50mil过孔不能比焊盘还大,孔径10~50 28 外径 20-70 40电容尽量靠近芯片,共用地孔改变电路板大小在keep-out-layer层放置线,之后选中框Design-Board Share-Define from selected objects原点设置Edit-origin-set规则设置Design-rules 线距 线宽 丝印Preferences中PCB Editor设置布线时Place中的line不受DRC(布线规则检测)检测约束,所以一般用交互式布线Interactive RoutingPad是盘、Via是孔DRC检测之后在铺铜Tools-Design Rule Check-Run Design Rule Check铺铜 右键Places-Polygon Pour -![]() ![]() 其他常用快捷键 测量距离:CTRL+M 取消:SHIFT+C 查看模式:2、3 高亮:CTRL+点击 改变走线:SHIFT+空格 显示模式:SHIFT+S 器件移动最小步距:G 查找器件:T+C 其他电气符号 |
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