揖斐电2021年5月宣布投资1800亿日元（约人民币117亿元）用于建造新工厂，包括对旗下河间事业场（岐阜县大垣市河间町）增产高性能IC封装基板，该工程预计于2023年度完工量产。此外，揖斐电还在加快推进半导体封装基板的集中生产。新的工厂位于日本岐阜县大野町内，这是继改造河间工厂之后的新的投资计划，预计最快量产时间在2025年。目前来看，揖斐电已经预测到了未来三年以后的业务。

奥特斯宣布将在东南亚投资设厂 ，预计总投资额高达17亿欧元（约123.62亿元人民币）。奥斯特还将投入4.5亿欧元（约32.72亿元人民币），用于其重庆工厂三期产线的产能爬升与其他产线的技术升级。

深南电路决定在广东省广州、江苏省无锡投资建设封装基板工厂。 其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封装基板，目前项目处于前期筹备阶段；无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目拟投资20.16亿元，主要面向高端存储与FC-CSP等封装基板，预计今年第四季度可连线投产。

兴森科技于2021年3月与6月分别宣布对现有产线进行扩产，并成立合资子公司在广州科学城建设新工厂，预计投资总额超过50亿元，达产后将新增48万平米IC载板年产能。2022年2月公司表示拟投资约60亿元，在中新广州知识城内设立全资子公司建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂。项目一期预计在获得用地后3个月内开工，产能1000万颗/月，预计2025年达产，满产产值为28亿元；二期产能1000万颗/月，预计2027年年底达产。 目前，全资子公司已完成了工商登记手续，取得了广州市黄埔区市场监督管理局颁发的《营业执照》。

珠海越亚2021年7月26日与珠海市富山工业园签署越亚半导体三厂扩建协议，将投资35亿元，建设越芯高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目，主要产品为高端RF IC用SiP封装载板和数字芯片用中高端FCBGA封装载板。项目总占地面积约260亩，目前一期项目计划在2022年5月份进行设备的安装调试，7月份竣工启用。

臻鼎科技目前产能销售合约皆已签署至2027年，随着产能逐步开出，IC载板（包括ABF和BT）每年可望有50％以上的成长，深圳深圳ABF-BGA厂规划有两栋生产厂房，工厂楼地面积17万㎡，配套设施12万㎡。预计6月设备进机安装，第四季进行认证试产，2023年第一季量产；秦皇岛BT-CSP厂进度超前，预计第二季装机试产认证，第三季量产；淮安高阶HDI／类载板厂目标第四季设备进机。

东山精密2021年12月与江苏省盐城国家高新区举行项目签约仪式，在盐投资建设的IC载板项目，首期投资15亿元，预计2022年底试生产。

景旺电子2021年7月18日，景旺电子高多层电路板工厂、类载板与IC封装基板工厂在珠海金湾区正式投产。类载板与IC封装基板工厂设计产能60万㎡，产品主要为Anylayer-HDI、类载板及载板，最高层数达到16层，满足智能终端产品对元器件“轻、薄、短、小”的要求，具有更高布线密度、更小更薄的外形尺寸、高可靠性的特点，专用于客户产品的小容量空间设计。

中京电子2020年设立珠海中京半导体，布局先进封装高阶IC载板生产，并计划利用珠海富山工厂基础设施，追加设备投资建设IC载板产线。日前，中京电子在投资者互动平台上表示，目前公司IC载板专线设备在陆续到货中，争取于2022年Q2试产，目前同步进行相关样品客户认证工作。2022年2月28日，中京电子发布公告，拟投资15亿元用于珠海IC封装基板产业项目建设。项目位于珠海市高栏港经济技术开发区，以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主，开展FC-BGA应用产品的技术开发。

胜宏科技2021年4月29日拟募资不超20亿投资高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目。项目总投资29.89亿元，其中拟以募集资金投入15亿元，用于项目建设投资，由子公司南通胜宏科技有限公司实施，实施地点为江苏省南通市海门经济技术开发区。

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根据Prismark的数据，IC载板2025年市场规模将达到162亿美元。IC载板市场潜力巨大。但由于IC载板在资金、技术、客户上的壁垒很高，项目从设立到投产需要三年左右，产能爬坡、获得客户认可又需要1~2年时间，因此产能需要较长周期才能释放。期待PCB企业IC载板项目早日投产，从中获益。

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