半导体与芯片科普

半导体：指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料

半导体是把集成电路落实为芯片的关键材料

常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种

集成电路：是一种微型电子器件或部件

采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构

芯片：又称微电路、微芯片或集成电路

是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分

芯片就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成

芯片一般承担着运算和存储的功能，应用范围覆盖了几乎所有的电子产品

芯片和集成电路的区别：

芯片由集成电路经过设计、制造、封测等一系列操作后形成

而集成电路更着重电路的设计和布局布线

因为半导体常用于集成电路，所以我们常把集成电路和半导体画等号

市场上约定“芯片=集成电路（IC）=半导体”

严谨来看是不对的，但作为投资者知道这种关系即可

综上：

半导体是一种材料，芯片是以半导体为材料制造的电子元器件的总称

因为两者关系很紧密，所以我们经常会看到很多指数，都叫做“半导体芯片指数“

根据产业链划分：

芯片从设计到出厂的核心环节主要包括 6 个部分：

（1）设计软件

芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠 EDA（电子设计自动化）软件来完成；

（2）指令集体系

从技术来看，CPU 只是高度集合了上百万个小开关，没有高效的指令集体系，芯片没法运行操作系统和软件；

（3）芯片设计

主要连接电子产品、服务的接口；

（4）制造设备

即生产芯片的设备；

（5）圆晶代工

圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间，它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标；

（6）封装测试

是芯片进入销售前的最后一个环节，主要目的是保证产品的品质，对技术需求相对较低。

我们知道，周期性行业往往因为供需关系的不平衡，会导致价格呈现周期性波动

芯片行业由于从生产到应用的全过程步骤繁多，工序复杂，属于耗时很久的系统工程

也因此，整个行业呈现出明显的产业周期特征

哪怕只是一块小小的芯片

生产环节需要拆分成规划、设计、封装、测试等多个环节

每个小环节都是一个复杂工程，可能需要不同的公司，花很久的时间

因此，当生产出来的芯片投放到市场上时，往往有很大概率出现供需错配的情况

当市场需求旺盛时

各个环节来不及快速生产芯片

就会出现“被动去库存”的情况

这一阶段销售和营收都会大幅增加

随着营收持续变好

企业就会开始“主动补库存”来提升产能

这又导致库存继续增加

当市场需求下降时

各个环节无法做到立即收缩产能，又导致“库存被动增加”

最终，因为需求持续下降，销售和营收疲软

企业不得不开始“主动去库存“来控制产能

可以肯定的是，目前芯片库存处在高位

以存储芯片的生产大国韩国为例

1月韩国芯片库存率为265.7%，这是1997年3月以后近26年来的最高值

背后原因有疫情带来的消费冲击及美联储加息对于科技行业的影响

也有行业本身的原因

处于下游需求端的消费电子产业，在最近几年并没有发生什么质的飞跃

比如现在大家对于手机更新换代的意愿普遍很弱

目前处于行业的下行周期，芯片企业都在主动去库存，减少生产，以实现经营改善

去库存会是一个漫长的过程

对于普通投资者来说，我们无法预测何时能到达库存拐点

我们唯一能做的就是在拐点来临前

使用长期合适资金，买到自己满意的仓位

然后剩下就是静待春暖花开

从上世纪80年代开始的信息技术革命驱动了半导体市场的高速增长

虽然不同的发展阶段有不同的应用产品出现

但无疑，半导体是科技行业发展必不可少的

无论是以前的台式电脑、笔记本电脑，现在的各种智能设备

还是未来的各种高科技设备都不可能离开半导体这个产业

所以，我的目光不会仅仅局限于产业周期，我们未来的征途应该是星辰大海！