i32100比较好。

Corei3 2100于 2011年2月下旬上市。技术方面，第二代Core i3仍支持超线程技术，并加入了AVX指令茄盯搭的支持，其中核芯显卡还支持睿频加速技术，不过CPU部分却不支持。

它采用三级缓存设计，每个核心拥有独立的一、二级缓存，分别为64KB和256KB，双核心共享3MB三级缓存。核芯显卡为HD Graphics 2000，拥有6个EU单元，默认频率为850MHz，可睿频到1.1GHz，支持DX10.1技术，TDP热设计功耗为65W。

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集颤拿成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔则谈比在1958年发明的。