包装盒背面介绍了产品参数信息，委托方：小米通讯技术有限公司，制造商：西安蜂语信息科技有限公司（小米生态链企业），以及出厂标签。

产品参数信息一览，产品名称：TD-LTE 无线数据终端，产品型号：DJJQGB01FY，通讯网络：4G(移动/联通/电信 )，网络制式：TDD-LTE、FDD-LTE，电池类型：锂离子聚合物电池，电池容量：3000mAh (11.4Wh)，输入参数：5V-2A，接口类型：Type-C，耳机：3.5mm插口，无线连接：双模蓝牙5.0版；包装内含：小米对讲机3 4G全国版、SIM卡、Type-C充电线和使用说明书。

包装盒一侧产品特点：超长距离对讲、支持蓝牙耳机、100h超长待机、音量大 音质好。

另外一侧产品特点介绍：专属APP、快捷组队、一对一语音通话和历史记录回听。

随机标配的中国移动SIM卡。

SIM卡与对讲机绑定，标签提示“请勿用于其他设备，以免造成停机锁卡”。

对讲机充电线和产品使用说明书。

小米对讲机3 4G全国版采用极简设计，亲肤喷涂手感细腻，握持舒适。正面上方搭载2英寸彩屏，中间4颗功能按键，下方圆点矩阵扬声器出音孔。

2英寸彩色屏幕效果展示。

机身背面设计有“Xiaomi”品牌LOGO，一体式背夹，提升便携性。

机身左侧设置充电接口、音频接口和SIM卡槽，通过橡胶塞密封防护。

右侧设置长键程PTT、音量加减按键和电源开关。

机身顶部设置天线，以及MIC麦克风拾音孔。

机身底部产品信息，TD-LTE 无线数据终端，型号：DJJQGB01FY，输入参数：5V-2A，CMIIT ID：2021CP8731，西安蜂语信息科技有限公司，中国制造。

SIM卡槽特写。

Type-C充电接口和3.5mm耳机接口特写。

一体式背夹特写，末端设置有卡扣，提升佩戴稳固性。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对小米对讲机2S进行充电测试，充电电压约为5.13V，充电电流约为1.36A，输入功率约为6.98W。

通过开箱，我们详细了解了小米对讲机3 4G全国版的外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构及硬件配置信息~

掀开机身顶部橡胶盖，下方设置驻极体麦克风进行对讲拾音。

拆开胶水和卡扣固定的背部盖板。

盖板内侧设置有海绵垫缓冲，对电池进行保护。

腔体内部结构一览，电池单元固定在内部框架上，与框架下方主板隔离。

取出电池，下方框架结构一览。

电池导线与主板连接焊点特写，焊点圆润饱满。

取出支架，腔体内部结构一览。

扬声器导线与主板连接的焊点特写。

麦克风导线同样与主板焊接连接。

断开导线，分离组件，小米对讲机3 4G全国版拆解一览。

框架上的射频天线特写，型号“M400-MAIN-TC-220210”。

射频天线露铜连接到主板。

对讲机内置锂离子聚合物电池组标签上信息，型号：LB805，额定容量：3000mAh/11.4Wh，标称电压：3.8V，充电限制电压：4.35V，来自惠州市豪鹏科技有限公司，中国制造。

小米对讲机3的电池容量比2S提升了将近40%，4月2日我爱音频网发布的小米对讲机2S拆解中，产品电池来自于曙鹏科技，与惠州豪鹏皆属于豪鹏科技旗下子公司。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有索尼、JBL、佳明、小米、大疆、飞利浦、Whoop、LG、欧乐B等知名品牌的众多款产品采用豪鹏科技旗下的电池产品。

电芯上丝印信息一览，型号：SP 654570，参数信息与标签上一致。

电池保护板通过高温绝缘胶带包裹，设置有锂电保护IC和检测电池温度的热敏电阻。

腔体内部结构一览。

麦克风位置结构一览，打胶固定密封。

扬声器背部特写，阻抗：8Ω，功率：2W。

主板单元一侧结构一览，设置支架固定屏幕和功能按键，扬声器位置镂空。

主板另外一侧电路一览，主要IC通过屏蔽罩防护。

掀开屏幕，下方主板上电路一览。屏幕和功能按键排线与主板通过ZIF连接器连接。屏幕背板对应主板的位置还有金属导电海绵用来释放静电。

取掉屏幕，支架一侧结构一览，固定有功能按键小板。

支架另外一侧结构一览。

小米对讲机3 4G全国版屏幕正面特写。

屏幕背面丝印型号“BL-20010W03-A00”。

取掉支架主板电路一览。

电源开关和音量加、减按键特写。

SIM卡槽母座特写。

3.5mm音频母座特写。

Type-C充电母座特写。

连接天线的金属弹片特写。

RGB LED指示灯特写。

主板上印刷蓝牙天线特写。

Quectel移远EC600N-CN LTE-FDD/LTE-TDD无线通信模块，是移远通信专为M2M和IoT领域而设计的LTE Cat 1无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，超小封装，超高性价比。同时，EC600N-CN在封装上兼容移远通信的EC600S系列模块。

EC600N-CN采用镭雕工艺，镭雕工艺具有外观更好看、金属质感强、散热更好、信息不容易被抹除、更能适应自动化需求等优点。

Quectel移远EC600N-CN详细资料图。

打开无线通讯模块及充电模块屏蔽罩，下方电路一览。

ASR翱捷ASR1603 4G多模物联网芯片，是一款片上系统（SoC）设备，集成了应用程序处理子系统、通信子系统、音频编解码器和嵌入式pSRAM，可实现单芯片4G LTE功能电话解决方案和GSM解决方案。

通信子系统集成了LTE CAT1、GSM调制解调器基带和RF收发器，可覆盖450MHz~2.7GHz频段，实现全球漫游。应用程序子系统在Cortex-R5处理器上运行，该处理器集成了多媒体组件，包括摄像头系统、ISP、视频播放/编码、显示控制器和音频编解码器。此外，还包括一套广泛的接口和连接外围设备，用于连接摄像头、显示器、传感器、调频收音机、蓝牙等。

ASR翱捷ASR1603详细资料图。

ASR翱捷PM802电源管理芯片。

Smarter Micro慧智微S5643-51蜂窝射频前端，是一款基于慧智微PA技术平台AgiPAMTM的“Phase2”LTE高性能多频多模PA模组芯片，芯片集成了LB、MB、HB三路高性能PA，支持LTE sub-3GHz所有主流频段。

丝印Y6K的IC。

丝印418的IC。

丝印AJ的IC。

TI德州仪器BQ25601充电IC，是高度集成的3A开关模式电池充电管理和系统电源路径管理器件，适用于单节锂离子和锂聚合物电池。低阻抗电源路径对开关模式运行效率进行了优化、缩短了电池充电时间并延长了放电阶段的电池使用寿命。BQ25601还具有充电和系统设置的I²C串行接口，使其能够非常灵活的应用。

TI德州仪器BQ25601详细资料图。

SGMICRO圣邦微SGM4890音频功率放大器，在2.5V至5.5V电源电压范围内工作，可以在THD+N=1%时从5V电源向8Ω BTL负载提供1.1W功率。SGM4890具有低功耗关断模式和热关断保护。

SGM4890适用于低功耗便携系统，不需要输出耦合电容器或自举电容器；可提供外部控制的增益（使用电阻器）以及外部控制的开启时间（使用旁路电容器）以实现最大的灵活性。

SGMICRO圣邦微SGM4890详细资料图。

SGMICRO圣邦微SGM3157是一款双向SPDT（单刀/双掷）CMOS模拟开关，设计用于在单个+1.8V至+5.5V电压范围内工作供应。SGM3157具有低导通电阻、低电压和高带宽的特点。高性能使其非常适合多种应用，如便携式设备、音频和视频信号路由等。低功耗也是使其成为良好选择的重要原因之一。

SGMICRO圣邦微SGM3157详细资料图。

TI德州仪器 TLV6001通用单运放，支持轨对轨输入输出，用于信号放大。

TI 德州仪器 TLV6001 资料信息。

WillSemi韦尔半导体ESD56241D TVS保护管，是一种设计用于保护电源接口的瞬态电压抑制器，具有较高浪涌能力，适用于更换便携式电子设备中的多个分立元件。采用DFN2x2-3L封装，标准产品为无铅和无卤素。

据我爱音频网了解到，目前已有小米、OPPO、vivo、IQOO、PICO、飞利浦、雷蛇、魅族、公牛、黑鲨等品牌旗下的产品采用了WillSemi韦尔半导体电源管理方案。

WillSemi韦尔半导体ESD56241DXX详细资料图。

丝印cE CAA的IC。

SGMICRO圣邦微SGM3132四通道单线LED调光芯片，用于屏幕背光调节，具备16级亮度调节和超低压降。

SGMICRO圣邦微SGM3132详细资料图。

丝印1YD的IC。

丝印GGB L30的IC。

打开主板上的两个屏蔽罩。

上海艾为电子AW8735 K类音频功率放大器，可选择AB/D输出模式，功率级电压可以选择由电荷泵供电或由电池直接供电。AW8735具有独特的调频模式和网络音频模式，专为手机音频应用和开发而设计。

上海艾为电子AW8735详细资料图。

ASR翱捷ASR5801蓝牙芯片，用于与蓝牙耳机连接。

小米对讲机3 4G全国版拆解全家福。

小米对讲机3 4G全国版在外观方面，相较于传统对讲机，拥有更加轻巧便携的设计，更高的颜值，以及更舒适的握持体验。内部结构配置方面，搭载驻极体麦克风拾音，采用40mm 2W输出功率扬声器；内置锂离子电池容量3000mAh，来自豪鹏科技旗下子公司惠州市豪鹏科技有限公司。

主板上，搭载了Quectel移远EC600N-CN LTE-FDD/LTE-TDD无线通信模块，包括Smarter Micro慧智微S5643-51蜂窝射频前端、ASR翱捷ASR1603 4G多模物联网芯片、ASR翱捷PM802电源管理芯片等；外部搭载了一颗ASR翱捷ASR5801 BT芯片，实现扩展蓝牙功能。

还采用了SGMICRO圣邦微SGM4890音频功率放大器、SGM3157双向SPDT（单刀/双掷）CMOS模拟开关、SGM3132四通道单线LED调光芯片，上海艾为电子AW8735 K类音频功率放大器，TI德州仪器 TLV6001通用单运放，德州仪器BQ25601 3A开关模式电池充电管理和系统电源路径管理芯片，以及WillSemi韦尔半导体ESD56241D TVS保护管等。返回搜狐，查看更多