浸锡是指在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金，造成焊端电极的脱离的现象。

手工浸锡的技巧：

手浸型锡炉在使用过程中，如果不注意保养或错误操作易造成冷焊﹑短路﹑假焊等各种问题。

一、首先是锡炉的温度，锡炉温度会因为不同锡而有所差异，比如有铅的锡一般是265 +/-5度，而无铅锡会需要高20度左右。当然，也会根据不同的产品，不同的PCB有所差异，这些就需要在实际操作过程中去慢慢调到最合适的温度。

二、助焊剂的正确使用。助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。另外，助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。倘若助焊剂的活性太强或浓度太高，不但造成了助焊剂的浪费，在PCB板第一次过锡时，会造成零件脚上焊锡残留过多，同样会造成焊锡的浪费。若助焊剂调配的太稀，会使机板吃锡不好及焊接不良等情况产生。

调配助焊剂时，一般先用助焊剂原样去试，然后逐步添加稀释剂，直至再添加稀释剂焊接效果会变差时，再稍稍添加稀释剂，然后再试直至效果最好时为止，这时用比重计测其比重，标准在0.80-0.82比较合适。以后调配时可把握此值即可；另外，助焊剂在刚倒入助焊槽使用时，可不添加稀释剂，待工作一段时间其浓度略为升高时，再添加稀释剂调配。在工作过程中，因助焊剂往往离锡炉较近，易造成助焊剂中稀释剂的挥发，使助焊剂的浓度升高。所以应经常测量助焊剂的比重，并适时添加稀释剂调配。

助焊剂的物理性质：液体。分无色透明，淡黄色，白色，黄色等种类。按使用类分为松香助焊剂/有机酸助焊剂，助焊剂的比重很要的，每班都要检查后并记录的。

三、用发泡式加助焊剂时，PCB板浸入助焊剂时不可太多，尽量避免PCB板板面触及助焊剂。正常操作应是：助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。因为助焊剂之比重较及焊锡小许多，所以零件脚浸入锡液时，助焊剂会顺着零件脚往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊剂过多，不但会造成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量，而且会造成PCB板反正面都有大量助焊剂残留。如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成导电现象，影响产品质量。当然如果用喷雾式的话，可能就没法控制PCB不喷到助焊剂了。

四、浸锡时的操作姿势很重要，尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成“浮件”产生。另外容易产生“锡爆”（轻微时会有“扑”“扑”的声音，严重的会有锡液溅起。主要原因是PC板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密集时，会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆现象）。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30ο斜角浸入，当PCB板与锡液接触时，慢慢向前推动PCB板，使PCB板与液面呈垂直状态，然后以30ο角拉起。

五、手动锡炉和波峰炉的主要差异在：波峰炉由马达带动，不断将锡液通过两层网的压力使其喷起，形成波峰。这样使锡铅合金始终处于良好的工作状态。而手动型锡炉属静态锡炉，因为锡铅的比重不同。长时间的液态静置会使锡铅分离，影响焊接效果。所以建议客户在使用过程中应经常搅动锡液（约每两个小时左右搅动一次即可）。这样会使锡铅合金充分融合，保证焊接效果。而且几乎每过一次，需要把锡的表面的氧化层都刮掉。

另外，在大量添加锡条时，锡液的局部温度会下降，应暂停工作。等锡炉温度回复正常后开始工作。最好能有温度计直接测量锡液的温度。因为有些锡炉长期使用已逐渐老化。仪表所显温度与实际温度有差；这些都是手浸锡炉工作中应注意的问题。

注意事项： 

1、助焊剂要浸均匀，上锡时PCB板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可。

2、浸锡时间不能过长，否则会引起铜铂起泡或者元件烫坏。 

3、焊点必须圆滑光亮，线路板焊盘必须全部上锡，不得有锡珠粘附在元件面线路板上。

4、夹子夹PCB板作业时，夹子所夹之处必须避开元器件；且不能碰到元器件。

５、操作过程中，不要触碰锡炉以免烫伤。 

６、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源。 

７、工作过程中要精神集中，并戴好口罩和手套确保安全。保持工作台面清洁，对设备定时进行点检、维护。 

８、非专业人员及未指定人员禁止操作本设备，确保安全第一。

推荐阅读：http://www.elecfans.com/article/89/140/2017/20171213602977_a.html