PCB

加工时，有人说一阶盲埋孔和二阶盲埋孔，这个“一阶”

和“二阶”是什么意思？

我来给大家回答一下，这个一阶，二阶就是说一下这个

PCB

加工

的

HDI

制造工艺了。

一，什么是

HDI? 

HDI

：

high Density interconnection

的简称，高密度互连，非机

械钻孔，微盲孔孔环在

6mil

以下，内外层层间布线线宽

/

线隙在

4mil

以下，焊盘直径不大于

0.35mm

的多层板制作方式称之为

HDI

板。

盲孔：

Blind via

的简称，实现内层与外层之间的连接导通

埋孔：

Buried via

的简称，实现内层与内层之间的连接导通

盲孔大都是直径为

0.05mm~0.15mm

的小孔，埋盲孔成孔方式有

激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔

又分为

CO2

和

YAG

紫外激光机（

UV

）。

二．

HDI

板板料

1.HDI

板板料有

RCC,LDPE,FR4 

RCC:Resin 

coated 

copper

的简称，涂树脂铜箔。

RCC

是由表面

经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的，其结构如下图所

示：（厚度

>4mil

时使用）

RCC

的树脂层，具备与

FR

一

4

粘结片

(Prepreg)

相同的工艺性。

此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如：

(1)

高绝缘可靠性和微导通孔可靠性；

(2)

高玻璃化转变温度

(Tg)

；

(3)

低介电常数和低吸水率；

(4)

对铜箔有较高的粘和强度；

(5)

固化后绝缘层厚度均匀

同时，因为

RCC

是一种无玻璃纤维的新型产品，有利于激光、等

离子体的蚀孔处理，有利于多层板的轻量化和薄型化。另外，涂树脂

铜箔具有

12pm

，

18pm

等薄铜箔，容易加工。

三，什么是一阶

,

二阶

PCB

？