）酷睿i7,i5.i3主要区别在哪里？哪个型号的CPU好？（好在哪里？分别配什么样的主机板好？请专家给个配置建议  

睿i3、i5、i7处理器的区别是什么？特点？好处？Core i7核心数 2个或4个执行绪数 4个或8个支援Turbo加速模式Core i5核心数 2个或4个执行绪数 4个支援Turbo加速模式Core i3核心数 2个或4个执行绪数 4个不支援Turbo加速模式Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本（研发代号为Clarkdale，基于Westmere架构）这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU效能有限，使用者想获得更好的3D效能，可以外加显示卡。值得注意的是，即使是 Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm在规格上，Core i3的CPU部分采用双核心设计，通过超执行绪技术可支援四个执行绪，三级快取由8MB削减到4MB，而记忆体控制器、双通道、智慧加速技术、超执行绪技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156介面，相对应的主机板将会是P55/P57。Core i5是一款基于Nehalem架构的双核处理器，其依旧采用整合记忆体控制器，三级快取模式，L3达到8MB，支援Turbo Boost等技术的新处理器。它和Core i7（Bloomfield）的主要区别在于汇流排不采用QPI，采用的是成熟的DMI（Direct Media Interface），并且只支援双通道的DDR3记忆体。结构上它用的是LGA1160（后改为LGA1156）介面，Core i7用的是LGA1366。Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本（研发代号为Clarkdale，基于Westmere架构）这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU效能有限，使用者想获得更好的3D效能，可以外加显示卡。值得注意的是，即使是 Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。最后，最重要的Intel Core i5核心执行绪数 4核心4执行绪数 二级快取4*256KB 三级快取8M TDP 95WIntel Core i3核心执行绪数 2核心4执行绪数 二级快取2*256KB 三级快取4M TDP 65Wi7最好最强劲，主机板一般用H61就可以具体配置看你要求

i3和I5 750以下都是双核四执行绪，外频比原有CPU都高，速度会快很多，I7是真四核的，一样外频高，执行速度快．I3比I5的外频和倍频都要低一点I3I5I7用全新的架构，核心用桥相连，资料可以直接共享，而不必通过二级快取和前端汇流排。 大大降低了资料延时和阻塞

主要区别在于：

睿频加速上：

是I5和I7的特有产物，通俗的说就是CPU智慧了一点，当CPU处理多工时，需要CPU提供更强的效能。这时CPU会确定其当前工作功率、电流和温度是否已达到最高极限。如仍有多余空间，则CPU会逐渐提高活动核心的频率，以进一步提高当前任务的处理速度。

I3无睿频加速功能。

Core i3处理器其实是i5的精华版，以nehalem为框架。从规格来讲，core i3的cpu部分是双核心。相比于core i5的四个核心，i3是俗称的双核，所以i3的效能还是极为有限的。

Core i7的目标是提高计算机效能和虚拟化，并且i7是四核心八执行绪的，所以要比i3和i5增加了很多优势。

I3最新一代处理器发表于2010年，i5最新一代发表于2011年，而最新一代i7最释出于2013年。Corei5处理器相比于i3，要领先400至600分左右。而相比起i7来说，则只是在于uncore部分的区别。

酷睿i3 i5 i7不仅仅是在效能上有所差别，价格上更是相差比较悬殊。i7凭借它自身的效能优势，在价格上也居于三者首位。

第一代I系类CPU 的设计都有缺陷 就是CPU超频时主机板的供电不够 要不就是烧点电晶体 所以现在出了2代 连带主机板也出了新的 现在不推荐买一代的酷睿I 系类 而二代的I系类CPU他的睿频技术更强大 比如说I3-2100相对一代的I3-540以前的是不带超频的 现在新一代的有带超频功能

CPU生产商为了提高CPU的效能，通常做法是提高CPU的时钟频率和增加快取容量。不过目前CPU的频率越来越快，如果再通过提升CPU频率和增加快取的方法来提高效能，往往会受到制造工艺上的限制以及成本过高的制约。 尽管提高CPU的时钟频率和增加快取容量后的确可以改善效能，但这样的CPU效能提高在技术上存在较大的难度。实际上在应用中基于很多原因，CPU的执行单元都没有被充分使用。如果CPU不能正常读取资料（汇流排/记忆体的瓶颈），其执行单元利用率会明显下降。另外就是目前大多数执行执行绪缺乏ILP（Instruction-Level Parallelism，多种指令同时执行）支援。这些都造成了目前CPU的效能没有得到全部的发挥。因此，Intel则采用另一个思路去提高CPU的效能，让CPU可以同时执行多重执行绪，就能够让CPU发挥更大效率，即所谓“超执行绪（Hyper-Threading，简称“HT”）”技术。超执行绪技术就是利用特殊的硬体指令，把两个逻辑核心模拟成两个物理晶片，让单个处理器都能使用执行绪级平行计算，进而相容多执行绪作业系统和软体，减少了CPU的闲置时间，提高的CPU的执行效率。 采用超执行绪及时可在同一时间里，应用程式可以使用晶片的不同部分。虽然单执行绪晶片每秒钟能够处理成千上万条指令，但是在任一时刻只能够对一条指令进行操作。而超执行绪技术可以使晶片同时进行多执行绪处理，使晶片效能得到提升。 超执行绪技术是在一颗CPU同时执行多个程式而共同分享一颗CPU内的资源，理论上要像两颗CPU一样在同一时间执行两个执行绪，P4处理器需要多加入一个Logical CPU Pointer（逻辑处理单元）。因此新一代的P4 HT的die的面积比以往的P4增大了5%。而其余部分如ALU（整数运算单元）、FPU（浮点运算单元）、L2 Cache（二级快取）则保持不变，这些部分是被分享的。 虽然采用超执行绪技术能同时执行两个执行绪，但它并不象两个真正的CPU那样，每各CPU都具有独立的资源。当两个执行绪都同时需要某一个资源时，其中一个要暂时停止，并让出资源，直到这些资源闲置后才能继续。因此超执行绪的效能并不等于两颗CPU的效能。 英特尔P4 超执行绪有两个执行模式，Single Task Mode（单任务模式）及Multi Task Mode（多工模式），当程式不支援Multi-Processing（多处理器作业）时，系统会停止其中一个逻辑CPU的执行，把资源集中于单个逻辑CPU中，让单执行绪程式不会因其中一个逻辑CPU闲置而减低效能，但由于被停止执行的逻辑CPU还是会等待工作，占用一定的资源，因此Hyper-Threading CPU执行Single Task Mode程式模式时，有可能达不到不带超执行绪功能的CPU效能，但效能差距不会太大。也就是说，当执行单执行绪运用软体时，超执行绪技术甚至会降低系统性能，尤其在多执行绪作业系统执行单执行绪软体时容易出现此问题。 需要注意的是，含有超执行绪技术的CPU需要晶片组、软体支援，才能比较理想的发挥该项技术的优势。目前支援超执行绪技术的晶片组包括如：英特尔i845GE、PE及矽统iSR658 RDRAM、SiS645DX、SiS651可直接支援超执行绪；英特尔i845E、i850E通过升级BIOS后可支援；威盛P4X400、P4X400A可支援，但未获得正式授权。作业系统如：Microsoft Windows XP、Microsoft Windows 2003，Linux kernel 2.4.x以后的版本也支援超执行绪技术。希望采纳

Intel 酷睿i7 3610QM与Intel 酷睿 i7 3720QM的差别主要是在处理器的主频方面的差别比较大，相差5个倍频的差距对处理器的效能还是非常大的。下图中黄色部部分依次是型号，预设主频，最大睿频，倍频。在核心显示卡方面都是Intel HD graphics 4000 GPU，不同的i7 3720QM的GPU主频在最大睿频方面略高。其它技术区别分别是CPU核心的封装方式，和对虚拟技术的支援的不同，对一般使用者来说这几项的引数可以忽略了。

这个种类分的太多了。现在英特尔I系列的CPU有三种针数，分别上不同的主机板。其中有1156针，1366针和1155针。I3.3系列，I5,5系列都是1156针的，可以上的主机板是P55.H55.其中1366针的是I7,9系列的CPU，对应的是X58系列的。其中1155针是新推出的CPU,CPU型号有I5,2300.i72.2300对应的主机板是P67系列.

技嘉P67A-UD3R B3步进的，不然4月份还要去换新的B3步进主机板。

Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本（研发代号为Clark三级快取4M TDP 65W i7最好最强劲，主机板一般用H61就可以具体配置看你要求 ,