产品特点

 ● 一体化设计的高精度运动平台，保证芯片稳定精准

 ● 测试载台采用平面支撑，提升载台的绝对钢性

 ● 可满足多探针测试，可用于多芯同时探测，提升产能效益

 ● 高精密光学模组，结合最新图像软件算法，实现探针自动精确定位，安全可靠全自动测试

 ● 可对接市面上的主流测试机进行Docking测试

 ● CHUCK模块化设计，选配、更换更加便捷

 ● 支持大电流测试，高低温测试，WAT测试，高压测试，高温测试，坏点重测

应用领域

支持数字混合/SOC、汽车电子/电源产品、CIS/MEMS等类型芯片测试，可适用于8英寸、12英寸的晶圆测试。

主要产品功能与特点

功能

优势

效益

具有快速PMI检测功能

大可视范围可容纳多个PMI功能执行

针测结果自动化判断，节省人力时间

专利Z型平台结构

提供优异检测力

减少针测偏移

相机扫描晶舟盒内芯片位置

当错误发生时，机台警报设备会自动储存影像，方便工程师分析数值排除错误

利用实际影像的像素差异数值，可以计算芯片位置的偏差量，提供好的薄或翘曲晶圆取片方案

高精度定位与载台移动快速

提供高效率与一致性的针测结果

减少重测时间与人员判断次数

密实的结构设计

空间小，节省占地空间

增加生产效率

兼容于他厂针测机设定文件格式

易于测试平台转换与可脱机编辑针测程序

节省时间与利用率最大化