随着数字化、智能化需求的不断提升，半导体行业持续发展。在半导体工艺过程中，管阀件极为普遍也至关重要，其广泛应用于整个半导体制造体系的重要环节——无论是光刻机、PVD、CVD、刻蚀机等核心设备，还是晶圆制备工艺、厂务端管路系统，管阀件均不可或缺。

作为全球领先的管阀件供应商，飞托克可以为半导体行业流体系统提供一站式解决方案，从接头、阀门和钢管等超高纯零件到集成系统，从系统设计到安装现场服务。飞托克严格控制从原材料选择到加工、清洁、焊接、组装、测试的整个生产环节，使得其半导体专用管阀件产品满足半导体行业超洁净、超高可靠性、耐腐蚀等要求。

过程清洁度是半导体行业最关注的问题之一，而流体系统组件的材料纯净度对于实现所需过程清洁度至关重要。

飞托克为半导体行业应用，定制 316L SS、316L SS 真空电弧重熔（VAR）作为阀体材料，其符合 SEMI F20 标准。AISI 316L (UNS S3160) 不锈钢作为高纯 HP 及超高纯 UHP 产品的常用材料，具有优良的耐腐蚀性及抗氧化性。316L VAR 通过特殊精炼方式减少非金属夹杂，进一步提升材料的纯净度。

钴合金

飞托克采用符合 AMS 5876 标准的钴合金或 ASTM B575 标准的哈氏合金作为膜片材料，达到高耐腐蚀性能和优异的耐久性。

316L VAR

1.电解抛光

半导体行业用超高纯产品内表面采用电解抛光处理，以提高流道的平滑性，并在金属表面形成富铬层以提高耐腐蚀性，电解抛光后的产品做钝化处理以去除游离铁离子。电解抛光后可达到以下检测标准：

2.清洁

半导体行业用超高纯产品在通过 NEBB 认证的 ISO 5 洁净室使用去离子水进行超声波震洗，并采用密闭式烘箱干燥。去离子水的技术指标满足 SEMI E49 标准。

3.焊接、装配、测试、包装

清洗好的产品在通过 NEBB 认证的 ISO 4 洁净室内完成焊接、装配、测试、检验、包装。 按 SEMI F1 要求，进行产品的氦泄漏测试。产品包装符合 SEMI E49。产品端口封闭保护，采用双层包装，内层采用洁净聚乙烯塑料袋真空包装，外层采用聚乙烯塑料袋包装。

FITOK 供应的高纯及超高纯产品非常全面，从金属面密封接头，焊接接头到各种阀门，比如隔膜阀、波纹管阀、减压阀、单向阀等；还有洁净管、气体控制设备，如电解抛光（EP）洁净管、气体控制组件和模块化气体系统等。

特色产品介绍

原子层沉积隔膜阀

气动带锁隔膜阀

两段式气动隔膜阀

不锈钢电解抛光管（EP 管）

气体控制组件

模块化气体系统（IGS）

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