目录

0、一些注意

1、AD21导出Gerber步骤

1.1、导出除机械层外各层线路

1.2导出机械层

1.3导出转孔文件

2.AD导出Gerber的各个文件意义说明

1.PCB外形要使mechanical 1、2层，不要用keep-out-layer来做

2.设定好原点，一般默认在PCB左下角，如要从新设定Edit（编辑）-Origin（原点）-Set（设置）

File（文件） -> Fabrication Outputs（制造输出） -> Gerber Files，进入Gerber常规设置界面

设置单位和格式，一般选用英寸，格式为2:5，2:3格式是1mil的分辨率，2:4 为0.1mil，2:5为   0.01mil。分辨率越高图形越精细，目前还没有遇到说不能做2:5格式的PCB厂家

 设置到要出的层，绘制层->全选，镜像层->全部去掉，勾选包括未连接的中间焊盘，手动去除绘制层中的机械层

 后面三个钻孔图层、光圈、高级，使用默认设置即可

然后单击确定，弹出生存的gerber各个绘制层文件，不用保存，关掉即可

在PCB界面，重新进入gerber文件配置页面（File（文件） -> Fabrication Outputs（制造输出） -> Gerber Files），，只需要更改层、和转孔图层，其余和前面一样

去掉所有出图层，去掉包括未连接的中间焊盘，选用mechanical 1作为机械层，这个需要根据自己的实际情况，勾选那个用作PCB板边外形的机械层

 转孔图层，转孔图和转孔向导图都勾上

单击确定，可以看到输出的机械层和转孔，同样不用保存，关掉即可

File(文件)->Fabrication Outputs(制造输出)->NC Drill Files

一路默认确定即可

可以看到转孔文件

上诉步骤做完后，会在PCB工程根目录下Project Outputs for生成gerber文件，也可在AD工程目录下逐个查看

1.扩展名的第一位G 指gerber文件。

2.扩展名的第二位代表层的面，B：botom面，T：top面，G+数字代表中间线路层，G+P+数字代表电源层。

3.扩展名的第三位代表层的类别1：线路层，0：丝印层，s：阻焊层，P：表锡膏，m：表外框、基准孔、机械孔

本次导出的其意义为：

.G1 ：中间1层线路层

.GBL： 底层 Botiom copper Layer

.GBO：底丝网层 Bottom Overlay

.GBP：底锡膏层 BottomPasteMask

.GBS：底阻焊层 BotomSolderMask

.GD1：钻孔图层 Drill Drawing，Top Layer- Botom Layer(Through Hole)

.GG1：钻孔引导层 Dril Guide，TopLayer·BotomLayer(ThroughHole）

.GKO：禁止布线层 Keep-OutLayer

.GP1：内一层电层 Internal Plane Layer

.GPB：底层主焊盘 Bottom Pad Master

.GPT：顶层主焊盘Top Pad Master

.GTL： 顶层 Top copper Layer

.GTO：顶丝网层 Top Overlay

.GTP：顶锡膏层 Top Paste Mask