Altium Designer的菜单下的导出项中选ODB++，导出的层包括所有铜层（对于双面板只需要导出Top Layer和Bottom Layer即可，阻焊层可选）以及PCB外形，在HFSS 3D Layout的导入菜单中选择ODB++，选在刚才导出的整个文件夹即可完成导入。

这种导入方式过孔和层叠几乎不用做太大修改，故推荐使用

所有PCB软件都可以导出Gerber，而Altium Designer也一样。导出.gtl和.gbl（顶层和底层）文件。在HFSS导入包含这些文件的文件夹。导入后需要手动增加板子边框和过孔。在Cutout里面可以选择自动生成边界

这种导入方式后续处理复杂，不推荐使用

这部分设置与PCB厂的制造工艺密切相关，以常见的JLC为例，对于多层板几乎都有明确的层叠参数，但对于双层板而言没有具体的参数。经过测试我最终采用如下层叠结构（0.8mm板厚）

其中板中间的电介质使用HFSS内给出的材料FR4_epoxy，也可以按照板材的说明新建一种材料，填入介电常数和损耗角正切。同时两个铜层的厚度按照1oz铜厚一般给0.035mm或者14mil（按照JLC给的是16mil，实际上可能没有那么厚）。另外如果没有开窗还需要在铜层上增加一层阻焊层（或者在上述导入步骤中选择也导入阻焊层），这里也可以直接用软件里的材料SolderMask。

确认过孔的孔径大小以及焊盘大小同设计一致，选择过孔在Edit Padstack中可以设置详细参数，包括焊盘大小以及孔的直径

另外过孔内部并不是完全被铜填充，因此Plating percent也需要设置，这个厚度各个PCB厂商都没有给出，因此按照铜层厚度给即可

选择HFSS Exents，在Type中选择Polygon，选择outline一层作为PCB板边界。空气盒的边界参数按照默认即可

如果板上中心有开孔开槽等可以使用特定形状的无铜过孔代替，这些过孔需要手动在PadStack中添加

在电路中还需要增加激励。在菜单中选Draw->Port->Create，在想要测试的电路上增加端口，如果之前没有可用的端口，在增加完成这个端口后，HFSS将自动为这个端口增加激励，在Excitation一栏下就会出现该端口。

在Analysis下的HFSS Setup下选择Add HFSS solution setup，配置求解的频率以及求解收敛参数。经过实际测试，要达到足够高的仿真精度需要将收敛误差(Maximum Delta)调整为0.01，Option一栏下的收敛后的运行次数(Maximum Coveraged Passed)修改为2。同时如果有圆弧走线或者圆弧边界，则在Advanced Meshing一栏下修改圆弧近似的精度

在下一步中应该会要求选择扫频参数，这里我们给一个频率范围即可

在HFSS 3D Layout菜单栏中选择Validation Check，如果上述配置无误应该会显示如下界面

按F10或者在菜单中选Analyze All即可启动仿真。为了加快仿真速度，可以在HPC and analysis option中修改设置使用多核或者多机进行仿真计算。

仿真结果可在Result一栏中右键，添加电路端口仿真结果，这里可以给出电路端口各个频率下的阻抗