有点标题党哈，本文描述的其实是一种性价比较高的方法~

真正的终极方法是不计成本的定制散热模组啦~

众所周知，睿智的镁光推出号称能效提高15%的GDDR6X显存，因为绝对性能提升了50%而功耗温度居高不下。而一众厂商使用的辣鸡导热垫，使3070ti以上显卡都有不同程度的显存过热问题~

目前最简单的解决方法：换个利民/莱尔德，不可描述可以降温10-20度（视各家原厂散热模组不同）~但是！作为一个不折腾不舒服的人，我觉得这个温度还是不行的，所以盯上了铜~

铜接近400w/mk的导热系数简直不知道比那些有机聚合物高到哪里去了~

当然显存的降温就等于核心的升温~

毕竟散热模组和风扇都基本没有改变~

先放结果~

感觉结果还可以吧~

下面正文~

准公版PCB的3070ti，原厂显存散热垫厚度是2mm~

虽然原厂用的导热垫比其他大多数厂商好一些~

但还是在长时间不可描述后析出不少油了（之前已经更换过一次核心硅脂）~

于是从某宝订了几片1.5mm厚铜片，26*14和39*14，同时买了一只7950sp，以及某国产品牌0.5mm导热垫~

先把铜片边缘毛刺打磨一下，因为激光切割会导致一侧轻微突出~

然后在铜片一面涂上薄薄的7950sp，贴到散热模组对应位置~

在显存上贴好导热垫~

然后！不可描述！启动！哼~哼~啊啊啊啊啊啊啊~

虽然有人会说反正都是锻炼用卡，搞这么好干啥~

折腾第一锻炼第二~

嘿嘿~

以下是吐槽~

不推荐购买映众这款显卡~

因为原厂散热模组工艺极差~

风扇也是最烂的套筒轴承，现在里面的润滑油已经甩出来很多了~

估计再过几周就要报废了~

这colorful的风扇真是无力吐槽~

最可恶的是风扇固定是傲慢的非标孔位（75*55）~

如果要更换标准的正三角三孔风扇还得去打转接板~

如果你看到了这里~

不妨计算一下，如果将散热模组视为理想冷源且前后温度、散热效能不变，已知铜、7950sp、D9000的纸面导热系数分别为386、8.5、8.0w/mk，7950sp、D9000的热阻为0.04、0.0256c·cm2/w，估算原厂导热垫的导热系数和热阻，以及GD6X显存的真实功耗？