Helio G25是什么水平的芯片 和天玑700哪个好？ |
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天玑700更好。 联发科天玑7005G是2020年发布的中端5G 移动平台。它具有八核 CPU，具有2个2.2GHz Cortex-A76内核和6个2GHz Cortex-A55内核。芯片组的 GPU 是ARM Mali-G57MC2。 联发科Helio G25是2020年发布的入门级4G 移动平台。它拥有一个八核 CPU，具有4个2GHz Cortex-A53内核和4个1.5GHz Cortex-A53内核。该芯片组的 GPU 是PowerVR GE8320。 以下是两者参数规格对比 姓名联发科天玑7005G联发科 Helio G25制造商联发科联发科发布年份20202020工艺7纳米12纳米中央处理器八核八核CPU内核2x2.2GHz Cortex-A766x2GHz Cortex-A55 4x2GHz Cortex-A534x1.5GHz Cortex-A53 TDP10瓦5瓦图形处理器ARM Mali-G57MC2PowerVR GE83205G支持是的不无线版本无线网络5无线网络5蓝牙版蓝牙5.1蓝牙5.0产品页面（外部）联发科天玑7005G联发科 Helio G25安兔兔跑分: 联发科天玑7005G的跑分为98734，联发科 Helio G25的跑分为36652。 Geekbench5单核 （Android） 联发科天玑7005G单核跑分为565 联发科 Helio G25单核跑分为140 Geekbench5多核 （Android） 联发科天玑7005G多核跑分为1730 联发科 Helio G25多核跑分为475 |
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