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用微信扫码二维码 分享至好友和朋友圈 关于金手指 PCB设计制作行业中的金手指(称为Gold Finger或Edge Connector) 在电脑内存条、显卡上,我们可以看到一排金黄色的导电触片,它们被叫做“金手指”。 图片来自网络 金手指最主要的作用是连接,用于连接器(Connector)弹片之间的插接进行压迫接触而导电互连的作用。 所以它必须具备良好的导电性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蚀性能。之所以选择金,就是因为它优越的导电性及抗氧化性。 金手指的分类 1、常规金手指(齐平手指) 位于板边位置整齐排列相同长度,宽度的长方形焊盘。常用于网卡、显卡等类型的实物,这些金手指较多。 2、长短金手指(即不平整金手指) 位于板边位置长度不一的长方形焊盘,常用于存储器,U盘,读卡器等类型的实物。 3、分段金手指(间断金手指) 位于板边位置长度不一的长方形焊盘,并前段断开。 金手指细节处理 1、PCB中金手指细节处理,为了增加金手指的耐磨性,金手指通常需要电镀硬金(金的化合物)。 2、金手指需要倒角,通常是45°,其他角度如20°、30°等。如果设计中没有倒角,则有问题;PCB 中的45°倒角如下图所示: 3、金手指需要做整块阻焊开窗处理,PIN 不需要开钢网; 4、沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端最小距离14mil;建议设计时焊盘距离手指位1mm 以上,包括过孔焊盘; 5、金手指的表层不要铺铜; 6、金手指内层所有层面需要做削铜处理,通常削铜宽度大3mm;可以做半手指削铜和整个手指削铜。 金手指表面处理方式 1、电镀镍金 厚度可达3-50u”,因其优越的导电性、抗氧化性以及耐磨性,被广泛应用于需要经常插拔的金手指PCB,或者需要经常进行机械磨擦的PCB板上面; 但因为镀金的成本极高所以只应用于金手指等局部镀金处理。 图片来自网路 2、沉金 厚度常规1u”,最高可达3u”。 因其优越导电性、平整度以及可焊性,被广泛应用于有按键位、绑定IC、BGA等设计的高精密PCB板; 对于耐磨性能要求不高的金手指PCB,也可以选择整板沉金工艺;沉金工艺成本较电金工艺成本低很多,沉金工艺的颜色是金黄色。 金手指中的“金” 一定会有不了解的小伙伴好奇,金手指的“金”到底是不是黄金? 首先,我们来了解两个概念:软金、硬金。 软金,一般质地较软的黄金。 硬金,一般为质地较硬的金的化合物。 因为纯金(黄金)质地比较软,所以金手指一般不使用黄金。 而只是在上面电镀一层“硬金(金的化合物)”,这样既可以得到金良好导电性能,也可以使之具有耐磨性能、抗氧化性能。 当然,“软金”在PCB上的使用也是有的。例如手机按键接粗面、COB(Chip On Board)上面打铝线等。 软金的使用一般为电镀方式析出镍金在电路板上,它的厚度控制较具弹性。 特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。 Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services. /阅读下一篇/ 返回网易首页 下载网易新闻客户端 |
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