前面已经简单介绍过FPC的基础知识，今天我们聊聊FPC在中国的发展和应用：

1963年，美国杜邦公司获得聚酰亚胺（PI）薄膜的发明成果，在1965年实际生产出PI薄膜产品，在20世纪70年代初率先实现了商品化。

这种可作为FPC绝缘基膜用的PI薄膜商品被命名为“Kapton”，杜邦公司在全世界首创的这种均苯型PI薄膜基材在很长一段时期内（80年代中后期）一直独霸挠性印制电路基材的市场。

70年代初，美国PCB行业首先将FPC工业商品化，最初主要在军工电子产品中得到使用，美国成为了世界工业化FPC的发源地。

在20世纪80年代，中国部分刚性PCB企业及一些研究所开始了FPC的研发和生产，主要用于军工产品、计算机、照相机等产品上，中国大陆FPC的生产显得零星、分散、神秘，而且未形成量产，偶尔可见挠性板论文发表，包含有刚-挠结合多层印制板的技术。

在1997年以前，中国大陆还未见有FPC产量的统计，众厂商还未真正涉及到FPC生产领域，直到90年代末知名企业富士康、旗胜、亚新、安捷利等纷纷在大陆投资建厂，国人才开始接触FPC事业，但FPC行业里无论技术人才还是管理人才都是少之又少，民营企业在2000年5月份才开始崛起，真正有较大规模的是在2003-2004年，兴起了一大批民营企业从事FPC制造。