本文分别从产品类型，网格划分特点及其影响，应用界面和产品的定位四个方面对Flotherm、Flotherm XT和FloEFD三款软件做了对比，供大家参考。

产品类型：

三者都是专用的计算流体力学（CFD）仿真工具；三者都可以支持和T3Ster热阻测试仪进行器件、芯片仿真模型校准。

FloTHERM采用电子器件和PCB材料散热专用的仿真引擎，集成了电热转换的公式，支持电子元器件发热相关的参数，比如耗散功率、发热对电流电压的影响、发热对电阻的影响等等。所以能支持电子器件级、板级、系统级和环境级的热仿真分析。

 FloTHERM XT采用通用的CFD仿真引擎，也集成了电热转换的公式，支持电子元器件发热相关的参数，比如耗散功率、发热对电流电压的影响、发热对电阻的影响等等。所以能支持电子器件级、板级、系统级和环境级的热仿真分析，但仿真效率比FloTHERM的专用引擎要差很多。

FloEFD采用通用的CFD仿真引擎，没有集成电热转换的公式，所以本身不支持电子系统的热仿真，要另外配FloEDA之类的模块才可以做一些简单的电子系统散热分析。

网格划分特点及其影响：

FloTHERM的网格为六面体网格，做特别复杂的产品外型的时候，模型前处理比较耗时间，但处理复杂电子系统的热仿真时效率和精度都很高，收敛性好；电子行业内有散热需求的公司中，80%选择FloTHERM作为热分析平台。

 FloTHERM XT的网格能支持复杂曲面，同一套设计数据，在FloTHERM与FloTHERM XT的仿真精度基本一致，但仿真效率XT远不如FloTHERM.

 FloEFD的网格能支持复杂曲面，但不支持电子系统的仿真。FloTHERM和XT都可以导入PCB数据，对PCB上的元器件封装进行快速建模（直接把封装转换为模型），FloEFD无法做到。FloEFD可以通过FloEDA等模块导入PCB数据，将里面形状简单的元器件封装转换为热模型，但无法支持所有的电热转换参数。

应用界面：

FloTHERM和XT使用独立的仿真界面，可以导入电子设计数据（PCB），并通过MCAD Bridge模块导入结构数据，进行建模、仿真工作。

FloEFD是一个嵌入式的菜单，可以嵌入在ProE（Creo）、Solidwords、UG等三维设计环境下，在上述三维设计环境下建模完成后，可直接打开FloEFD菜单启动仿真，非常方便高效，无需额外的数据导入导出工作。这一点是XT不具备的。

产品的定位：

FloTHERM适合做电子产品的散热仿真、散热特性研究和散热方案优化，仿真结果可以为设计完善提供很重要的参考。从长远来看也可以为企业在热设计和可靠性设计方面能力的提升带来很大的价值。

 FloTHERM XT可以导入FloTHERM的工程文件，对里面有复杂曲面的元器件和结构件（如通气孔、固定螺丝导热等）重新划分网格，做进一步的仿真，输出更接近现实的仿真结果。Siemens（原Mentor）对XT的仿真引擎也在不断完善，但目前还无法替代FloTHERM的作用。

FloEFD主要用于结构件或机械流体系统的散热分析或者研究材料的散热效果，不适用于电子系统。