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作者：

张记杨，张泽

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摘要：

针对目前机械设备与电子产品的发热问题,提出了一种圆盘形CPU水冷散热结构,并通过Fluent软件对其进行数值模拟.在雷诺数为500-3000的工况下,模拟了该结构在2种工作模式下的对流换热情况(模式1为滞后分流端,模式2为提前分流端).结果表明,该结构能够有效地散热,且2种模式的传热能力都随着雷诺数的增加而增大,Re从500变化到3000,模式1的对流换热系数提升了58.96%,模式2提升了58.57%;2种模式的热阻值都随着雷诺数的增加而不断降低.综合考虑各项性能,模式2均优于模式1,说明提前分流可以增加换热能力.

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关键词：

Fluent 水冷 热阻值 对流换热系数 压降

年份：

2023