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官方参考链接：
ESP32-S2Espressif 产品订购指南
ESP32-S2 官方产品分类：
ESP32-S2 芯片
分类MPN描述容量天线类型工作温度 Ta封装尺寸mmESP32-S2-SMD Wi-Fi IC ESP32-S2，单核 MCU，QFN56-pin，7*7 mm--–40 °C ~ +125 °CQFN56_7X7ESP32-S2FH2-SMD Wi-Fi IC ESP32-S2F，单核 MCU，QFN 56-pin，7*7mm，内置 2 MBflash，-40˚C ~ +105˚C2MB flash-–40 °C ~ +105 °CQFN56_7X7ESP32-S2FH4-SMD Wi-Fi IC ESP32-S2F，单核 MCU，QFN 56-pin，7*7mm，内置 4 MBflash，-40˚C ~ +105˚C4MB flash-–40 °C ~ +105 °CQFN56_7X7
ESP32-S2 模组
分类MPN描述容量天线类型工作温度 Ta封装尺寸mmESP32-S2-MINI-1ESP32-S2-MINI-1(M50F2H0000PH3Q0)SMD 模组，集成 ESP32-S2FH44MB FlashPCB 天线–40 °C ~ +85 °C20x15.4x2.4ESP32-S2-MINI-1UESP32-S2-MINI-1U(M50F2H0000UH3Q0)SMD 模组，集成 ESP32-S2FH44MB flashIPEX 天线–40 °C ~ +85 °C20x15.4x2.4ESP32-S2-WROOMESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PH3Q0)SMD 模组，集成 ESP32-S24MB flashPCB 天线–40 °C ~ +85 °C31x18x3.3ESP32-S2-WROOMESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PS3Q0)SMD 模组，集成 ESP32-S24MB flashPCB 天线–40 °C ~ +105 °C31x18x3.3ESP32-S2-WROOM-IESP32-S2-WROOM-I(M22S2H3200UH3Q0)SMD 模组，集成 ESP32-S24MB flashIPEX 天线–40 °C ~ +85 °C31x18x3.3ESP32-S2-WROOM-IESP32-S2-WROOM-I(M22S2H3200US3Q0)SMD 模组，集成 ESP32-S24MB flashIPEX 天线–40 °C ~ +105 °C31x18x3.3ESP32-S2-WROVERESP32-S2-WROVER(M22S2H3216PH3Q0)SMD 模组，集成 ESP32-S24MB flash，2MB PSRAMPCB 天线–40 °C ~ +85 °C31x18x3.3ESP32-S2-WROVER-IESP32-S2-WROVERI(M22S2H3216UH3Q0)SMD 模组，集成 ESP32-S24MB flash，2MB PSRAMIPEX 天线–40 °C ~ +85 °C31x18x3.3ESP32-S2-SOLOESP32-S2-SOLO(M11S2H3200PH3Q0)SMD 模组，集成 ESP32-S24MB flashPCB 天线–40 °C ~ +85 °C25.5x18x3.1ESP32-S2-SOLO-UESP32-S2-SOLO-U(M11S2H3200UH3Q0)SMD 模组，集成 ESP32-S24MB flashIPEX 天线–40 °C ~ +85 °C25.5x18x3.1
1）ESP32-S2-WROOM/-I 与 ESP32-S2-WROVER/-I 封装兼容，二者唯一区别是 ESP32-S2-WROVER/-I 模组上多一颗 2MB PSRAM 2）ESP32-S2-SOLO/-U 兼容 ESP32-WROOM-32D/U 系列模组，硬件设计中可直接替换； ESP32-S2 开发板 分类MPN描述容量天线类型工作温度 Ta封装尺寸mmESP32-S2-Saola-1R-ESP32-S2 通用开发板，集成 ESP32-S2-WROVER，排针4MB Flash，2MB PSRAMPCB 天线–40 °C ~ +85 °C53.9x27.9ESP32-S2-Saola-1RI-ESP32-S2 通用开发板，集成 ESP32-S2-WROVER-I，排针4MB Flash，2MB PSRAMIPEX 天线–40 °C ~ +85 °C53.9x27.9ESP32-S2-Saola-1M-ESP32-S2 通用开发板，集成 ESP32-S2-WROOM，排针4MB FlashPCB 天线–40 °C ~ +85 °C53.9x27.9ESP32-S2-Saola-1MI-ESP32-S2 通用开发板，集成 ESP32-S2-WROOM-I，排针4MB FlashIPEX 天线–40 °C ~ +85 °C53.9x27.9ESP32-S2-Kaluga-1-ESP32-S2 多媒体开发板，集成 LCD、Audio、Camera、Touch等多功能子板4MB Flash，2MB PSRAMPCB 天线–40 °C ~ +65 °C166x128x60 ESP32-S2-Saola-1 开发指南ESP32-S2-Kaluga-1 开发指南 ESP32-S2 概述Xtensa 32bit LX7 单核处理器，工作频率高达 240MHz 支持 32 位乘法器、32 位除法器 320KB SRAM，128KB ROM IEEE 802.11 b/g/n 协议 2.4GHz 支持 20MHz 和 40MHz 频宽 硬件加密加速器支持 AES、SHA、RSA 算法 flash 加密 和 安全启动 secure boot 丰富的外设：I2C、I2S、SPI、UART、DAC/ADC、Touch、USB1.1 ESP32-S2 管脚定义
类同ESP32，ESP32-S2 只有一个 GND 管脚，即为芯片正下方的 GND 散热焊盘。GPIO33、GPIO34、GPIO35、GPIO36、GPIO37 电源阈默认为 VDD3P3_CPU，可通过软件配置为 VDD_SPI。
ESP32-S2 硬件设计相关
1. 电源：
ESP32-S2 电源模块如下图所示： 1）VDD_SPI 可由内置 LDO（1.8V）供电或由 VDD3P3_RTC_IO 通过 Rspi 后供电（3.3V） 2）Deep_Sleep 模式下，为使 flash 漏电流最低，可通过软件关闭 VDD_SPI 电源 1）靠近 Pin20（VDD3P3_RTC）、Pin27（VDD3P3_RTC_IO）、Pin45（VDD3P3_CPU）分别添加 0.1uF 电容 2）靠近 Pin1（VDDA）添加 0.1uF 电容 3）靠近 Pin51&Pin54（VDDA）添加 1uF + 100pF 电容 4）靠近 Pin3&Pin4（VDD3P3）添加 10uF + 1uF + 0.1uF + L（2.0nH，额定电流推荐在 500mA 及以上）+ 0.1uF 5）VDD_SPI 管脚可配置输出 1.8 V（Boot 启动时，需 GPIO45 的值为 1）或输出 3.3 V（Boot 启动时，需 GPIO45 的值为 0，默认状态）给外部电路使用。建议靠近该电源管脚处添加 0.1 µF 及 1 µF 对地滤波电容。当 VDD_SPI 处于 1.8 V 模式时，由 ESP32-S2 内部的 LDO 产生。LDO 能提供的最大电流为 40 mA，输出电压范围为 1.8 V ~ 3.6 V。当 VDD_SPI 处于 3.3 V 模式时，由 VDD3P3_RTC_IO 通过约 5 Ω 电阻直接供电。因此，VDD_SPI 相对VDD3P3_RTC_IO 会有一定电压降。 1）电源入口处添加 ESD 保护器件； 2）供电总电流能力需 > 500mA 2. 复位：CHIP_PU（电压阈 VDD3P3_RTC_IO），即 ESP-S2 的使能管脚需要晚于系统电源上电，通常建议添加 RC 电路（R=10K，C=0.1uF）。 1）t0，t1 最小值 0.5ms 2）VIL_nRST，芯片复位电压，最大值 0.25VDD 3）VIH_nRST，芯片复位释放电压，最小值 0.75VDD 3. 晶振：系统时钟： 1）晶振规格 40MHz，±10ppm；推荐该晶振与芯片 gap > 2.0mm 2）无源晶振设计，XTAL_P 预留 0R（初始值）串联电阻 3）有源晶振，通过串联电容（50pF左右）接至 XTAL_P，XTAL_N 悬空。设计上兼容无源晶振方案 4）晶振走线不可打孔，不可跨层；周围禁止 route 高频等干扰信号 RTC 外接时钟： 1）32.768KHz，ESR |
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