芯片（集成电路）从业人士 @石大小生 回答一下，我是一名半导体设备销售。

根据 Gartner, Inc. 的最新报告，2021 年全球半导体收入总计 5950 亿美元，比 2020 年增长 26.3%。三星电子自 2018 年以来首次从英特尔手中夺回头把交椅，但领先幅度不到一个百分点，2021 年收入增长 28%（见表 1）。英特尔的收入下降了 0.3%，市场份额为12.2%，而三星的市场份额为 12.3%。前十大企业中，另外八家为：SK 海力士、美光科技、高通、博通、联发科、TI、英伟达、AMD。

英特尔的收入下降到第二位，只增长了0.5%，达到731亿美元，销售额在前25家公司中增长最慢。

SK海力士（SK Hynix）去年营收363.26亿美元，为第3大半导体厂。

美光（Micron）去年营收284.49亿美元，为第4大半导体厂。

Gartner表示，受惠5G智能手机市场倍增，高通（Qualcomm）去年营收268.56亿美元，博通（Broadcom）营收187.49亿美元，分别为第5大及第6大半导体厂。

联发科技（MediaTek）去年营收174.52亿美元，为第7大半导体厂，排名上升1名。

德州仪器（TI）去年营收169.02亿美元，落居第8大半导体厂。

英伟达（NVIDIA）营收162.56亿美元，为第9大半导体厂，排名前进1名。

AMD营收158.93亿美元，排名自第14名，跃升至第10名。在CPU领域与英特尔的激烈竞争中，AMD的市场份额正在扩大。

由于海思及其母公司华为受到美国制裁，海思在2021年榜单中已经跌出了前 25 名。具体而言，海思的收入下降了 81%，从 2020 年的 82 亿美元直接降至 2021 年的 15 亿美元。反观海思的竞争对手高通和联发科都获得了大幅上涨（53.4%和60.2%），可谓是华为跌倒，吃饱了高通和联发科。海思的营收下降也影响了中国大陆在全球半导体市场的份额，从 2020 年的 6.7% 下降到 2021 年的 6.5%。

全球

芯智讯根据各半导体设备公司财报及相关公开数据，整理了2021年自然年度（2021年1-12月）全球前15大半导体设备供应商的销售数据及排名显示，美国应用材料以241.72亿美元的收入排名第一，光刻机大厂荷兰ASML以217.75亿美元排名第二，之后的前五厂商分别为日本东京电子（172.78亿美元）、美国泛林集团（165.24亿美元）、美国科磊（81.65亿美元）。

国内

1、根据2021年已公开的收入数据，北方华创排名全国第一；

2、排名前五名包括：北方华创、中微、屹唐、盛美、长川科技；

3、收入规模超过10亿元的公司包括：北方华创、中微、屹唐、盛美、长川科技；

4、收入规模介于1亿美元-10亿人民币范围附近的企业包括：华峰测控、芯源微、拓荆科技、华海清科。

据 SEMI 统计，2021 年全球半导体材料市场规模 为 643 亿美元，同比增长 15.9%，再创新高。半导体材料的细分领域包括晶圆制造材料 和封装材料。其中，晶圆制造材料的营收为 404 亿美元，同比增长 15.5%；晶圆封装材料的营收为 239 亿美元，同比增长 16.5%。随着半导体工艺制程节点不断缩小，晶圆制造材料增速高于封装材料。2018-2021 年，晶圆制造材料占全球半导体材料市场份额保 持在 60%以上。

晶圆制造材料主要包括硅片、光掩模、光刻胶及辅助材料、CMP 抛光材料、工艺化 学品、靶材、电子特气等。据 SEMI 统计，2020 年全球晶圆制造材料市场中，市场份额 超过 10%的材料有硅片、光掩模、光刻胶及附属产品、电子特气等。2020 年全球晶圆制 造材料市场中，硅片的市场份额为 37%，是晶圆制造材料市场中占比最高的材料。

具体排名还在统计，但肯定是以美日为主。

TrendForce集邦咨询发布了2021年全球IC设计公司的营收排名。2021年全球前十大IC设计业者营收至1274亿美元，年增长率48%。

2021 年，全球前十大晶圆代工厂共实现营业收入1028.54亿元。进入全球前十大晶圆代工厂的中国大陆地区厂商共有三家，分别为中芯国际、华虹半导体、晶合集成，排名第五、第七、第十。全球前十大晶圆代工厂占据全球晶圆代工市场约93.4%的市场份额。其中，台积电 2021 年营业收入为568 亿美元，占据全球市场51.6%的市场份额。

芯思想研究院（ChipInsights）发布2021年全球委外封测（OSAT）榜单。榜单显示，2021年委外封测整体营收较2020年增长21.85%，达到2860亿元；其中前十强的营收达到2217亿，较2020年增长22.39%。

2021年产业集中度与上年相比增幅不大，前十大委外封测公司的收入占OSAT营收的77.51%，较2020年的77.17%增加了0.34个百分点。根据总部所在地划分，前十大委外封测公司中，中国台湾有五家（日月光ASE、力成科技PTI、京元电子KYEC、南茂科技ChipMOS、颀邦Chipbond），市占率为40.7%，较2020年的42.1%减少1.4个百分点；中国大陆有三家（长电科技JCET、通富微电TFMC、华天科技HUATIAN），市占率为20%，较2020年19.4%微增0.6个百分点；美国一家（安靠Amkor），市占率为13.5%，相较2020年的13.3%基本持平；新加坡一家（智路封测，原联合科技UTAC），市占率为3.2%，较2020年增加0.88个百分点。

对半导体从业感兴趣的可以看下面几篇文章：

以上，谢谢。