手机晶片达人爆料，联发科天玑9400将采用台积电3nm工艺制程，这颗芯片由vivo全球首发。联发科天玑9400采用Blackhawk黑鹰架构，基于Armv9指令集打造，Armv9被称为Arm十年来最重要的创新成果。天玑9400的表现值得期待。

联发科正式发布天玑7300系列移动平台，包括天玑7300和天玑7300X，其中天玑7300X支持双屏显示，完美适配折叠屏形态终端设备。天玑7300系列基于台积电4nm制程打造，采用八核CPU设计，这8颗CPU包含4个主频为2.5GHz的Cortex-A78核心以及4个Cortex-A55核心。联发科无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：天玑7300系列整合了联发科新一代AI增强和网络连接技术，用户可畅快体验流媒体内容和游戏，天玑7300X支持双屏显示，助力设备制造商打造外形设计别具匠心的产品。

OPPOA3Pro在印度标准局的认证名单中现身，这预示着该机即将进入印度市场。型号代码为CPH2667的OPPOA3Pro已经通过了BIS认证。OPPOA3Pro是一款性能强劲、功能丰富的智能手机，它的上市将会给印度市场带来一股新的科技潮流。

从智能手机，到智慧家庭，再到智能座舱，一个AI赋能全场景的时代正在到来。年度科技盛会COMPUTEX2024隆重开幕，联发科在展会上展示了一系列搭载强大AI能力的最新技术成果，为消费者描绘了一幅未来科技生活的生动画卷，带领行业加速进入全场景AI新时代。我们有理由相信联发科将会继续保持创新，推动全场景AI时代从梦想变为现实。

COMPUTEX2024科技展览盛大开幕，联发科展示了多项尖端AI技术成果和创新的生成式AI应用，吸引了大量观众驻足体验。联发科展示了多种创新AI技术，包括端侧生成式AI技能扩展，为观众呈现了极具未来感的手机生成式AI体验。联发科全方位引领创新，提供完善支持，携手行业迎接生成式AI时代的到来，与移动生态伙伴一起抓住生成式AI手机的新机遇，加速构建全场景生成式AI应用生态，将更优质的生成式AI应用和体验带给用户。