来源：雪球App，作者： 股财神赵公明，（https://xueqiu.com/7581902414/241711966）

今天是CPO概念板块的第二天，第二根K线。那CPO是什么呢？CPO是英文Co-packagedoptics的简写，意思是共封装光学（光电共封装）。那它用处呢？简单来说，CPO是将网络交换芯片和光引擎（光模块）共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。这样技术实现高算力场景下的低能耗、高能效。而AI对算力要求很高，AIGC & ChatGPT 带来算力激增，推动基础设施扩容。CPO有望成为AI高算力下的解决方案。目前该板块有14只票，具体在CPO技术方面涉及具体技术解析如下：联特科技：公司目前主要研发基于硅光的800G光模块，以及用于 CPO 所需的高速光连接技术，激光器技术和芯片级光电混装技术。公司拥有了光芯片集成、高速光器件以及高速光模块设计、生产的核心能力，在高速信号设计和仿真、光学仿真和光耦合工艺领域掌握了相关核心技术。公司目前研发的有基于EML（电吸收调制激光器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜铌酸锂）调制技术的800G光模块，以及用于下一代产品NPO（近封装光学）/CPO（共封装光学）所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。新易盛：光膜块400G已广泛应用在各大数据中心，更高端的800G已实现产业化出货走在行业引领前端，且光模块已突破低功耗极限，同时布局了光电共同封装（ CPO ）技术，双重受益，行业需求增量大。主要产品为点对点光模块和PON光模块。公司2022年通过对境外参股公司AlpineOptoelectronics,Inc的收购,已深入参与硅光模块、相干光模块以及硅光子芯片技术的市场竞争。天孚通信：公司有激光芯片集成高速光引擎研发项目，该技术适用于CPO方案使用的高速光引擎，为CPO技术提供一站式整合解决方案，目前送样通过，项目进入可靠性验证阶段。光器件成长标的，受益 CPO 技术发展：过去10年公司收入持续保持正增长，过去5年收入复合增速达到约30%。剑桥科技：400G硅光产品在多个客户包括数通（超算）客户做认证，进度符合预期。公司的高速光模块产品面向电信运营商和数据中心运营商,用于承载网的骨干传输、城域网和接入网领域以及数据中心互联。锐捷网络：CPO 交换机方面走在行业最前端，竞争优势明显，有一定的护城河，该领域的国货之光。锐捷网络通过发挥在产品研发创新上的优势,推出了应用CPO技术的数据中心交换机,参与编写了COBO的CPO交换机设计白皮书。公司多款硅光技术、液冷技术的数据中心交换机助推数据中心网络向更高性能及绿色、低碳方向发展。博创科技：博创科技与 Sicoya 、源杰半导体合作，推出高性价比的400G数据通信硅光模块解决方案：400G QSFP - DD DR4(500m）和400G QSFP - DO DR4+(2km)。采用了业界领先的7nm DSP 芯片。该硅光引擎采用2.50封装，单片集成了 MZM 调制器、硅波导、探测器、 Driver 、 TIA 等多个有源和无源芯片。中际旭创：公司的400G系列相干产品已逐步在国内主流设备商和互联网云厂商中得到了应用，800G的解决方案也有，主要优势是部分光膜快可用自家研制的硅光芯片。公司本次发布的大功率激光器,主要适用于小尺寸可插拔外部光源模块(ELSFP)、硅光光模块和光电共封模块(CPO),该激光器首创了全新激光器结构,目的是舍弃隔离器,简化封装,可以降低上述三种形态的光模块成本。光迅科技：公司在光电共封装（ CPO ）领域有技术储备，公司800G光模块已具备批量生产的能力，针对特定客户已进行小批量的交付。光库科技公司是光纤器件研发生产企业，公司已掌握先进的光纤器件设计和封装技术。紫光股份2022年上半年公司就推出业内首款400G硅光融合交换机,通过NPO硅光引擎实现板级光互联技术,在提供超大带宽的同时,降低时延,减少信号衰减,降低设备功率40%以上。华工科技：华工科技是国际一流的光电企业，具备从芯片到器件，模块，子系统全系列产品的垂直整合能力。华工正源的400G硅光产品方案亮点，采用 QSFP - DD 封装，自研硅光方案，采用7nm果成 Driver PAM4 DSP 芯片，光口侧单通道造率高达100Gbps，备功耗低、速率高等特点。通宇通讯公司积极在CPO、硅光、相干等领域做技术储备和布局。武汉研发中心研发主要内容包括高速光器件封装平台、高速相关光模块技术和产品、CPO共封装工艺及光模块技术和产品，主要涉及200G、400G相干光模块研发、800G等高速光模块研发。亨通光电：亨通洛克利发布400G QSFP - DD DR4模块。该模块基于硅基光子集成技术，采用了业界领先的7nm DSP 芯片。模块的部分核心芯片来自于英国 Rockley ，该模所采用的硅基集成技术易与光纤进行耦合，从而降低了光组件及光模块的复杂性和工艺难度。同时亨通洛克利在光源、光纤阵列与硅光芯片的自动化无源锅合方案中具有自主知识产权， COB 封装技术比较成熟。德科立公司有研究 800G 及 CPO（Co-Package Optic 共封装）等更高速率小型化长距离光收发模块的技术方案。