ROHM在PMDE封装二极管的产品阵容中又新增14款新机型，可满足车载、工业设备和消费电子设备等各种应用的小型化需求。PMDE封装是ROHM自有的小型封装，具有与普通SOD-323封装相同的焊盘图案。

关于PMDE封装的特点，大致可以从电气性能相关的特点和可靠性相关的特点两个角度来介绍。

通常，半导体元器件会将工作时产生的热量散发到空气中或电路板上。但是，当减小封装尺寸时，背面电极和封装表面积也会随之变小，从而会导致散热性能下降。

针对这个问题，ROHM的PMDE封装通过扩大背面电极的面积，并采用使热量经由引线框架直接散发至电路板的散热路径和结构，显著提高了散热性能，从而能够以更小的封装（2.5mm×1.3mm）实现了与普通SOD-123FL封装（3.5mm×1.6mm）同等的散热性能。另外，安装面积可减少约42%，非常适合元器件安装密度不断提高的应用。

PMDE封装通过扩大其背面电极面积，增加了金属部分所占的面积，从而实现了34.8N的贴装强度，约为SOD-123FL封装的1.4倍。这将能够降低对电路板施加应力时开裂的风险。

此外，通过采用将芯片直接夹在框架之间的无线结构，还实现了出色的抗浪涌电流（IFSM）能力，对汽车引擎启动和家电运行异常等情况下的突发大电流的耐受能力更高。

关于此次新增的PMDE封装二极管机型，请参阅“PMDE封装二极管：产品阵容中又增14款新机型”。

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