显示屏COF封装工艺流程与特点

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显示屏COF封装工艺流程与特点

2024-07-16 04:44| 来源: 网络整理| 查看: 265

COF,一种显示屏的主流封装工艺,今天带大家一起了解一下它的工艺流程和特点,希望对大家了解显示屏有一定的帮助:

什么叫COF?

COF是这一市场趋势下形成的新的lcd显示屏封装工艺,也是目前的主流趋势之一,接下来小编就来和大家说说什么叫COF,COF的英文是Chip on Film,也就是IC芯片邦定在柔性FPC上,如下图所示:

lcd显示屏工艺之COF的结构

这种连接方式将lcd屏幕的驱动IC芯片不需要经过任何封装形式,直接安装到PCB上面,具有高结构密度,缩小体积,并且能够实现自由弯曲,减轻总体重量。

COB工艺主要将IC芯片、FPC、lcd显示屏玻璃面板、PCB、进行组装,其中FPC与芯片IC和玻璃面板可采用ACF连接,FPC与被动元件可采用传统回流焊,FPC与PCB可采用传统焊接方式或插头方式连接,一个完整的lcd显示屏就可以制作完成。

lcd显示屏工艺之COF的特点

(1)尺寸缩小化,更薄,更轻;

(2)芯片正面朝下,线距细微化,增加可靠度;

(3)在FPC区域性回流焊;

(4)弯折强度高;

(5)可增加被动组件

经过上述的介绍想必大家对COF这种lcd显示屏封装工艺有了一定的了解,选择lcd显示屏需要找一家专业的lcd显示屏厂家,海飞智显就是这么一家专业的lcd显示屏厂家,经常会更新关于lcd显示屏的资讯知识。

关于海飞智显

深圳市海飞智显有限公司隶属深圳市海菲光电发展有限公司,以总公司强大的生产、制造、研发、品控体系为依托,为客户提供专业一体化的售前、售中、售后服务。公司是一家集研发、设计、生产、销售为一体的国家级高新技术企业。主要服务行业:手持终端、高端手机、智能家居、物联网设备、健康医疗、人工智能、可视电话、对讲机等行业终端品牌客户。

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