cop封装

cog和cof区别？

COP的英文全称是 芯片在Pi ，这是一种全新的屏幕封装技术。COP屏幕封装的原理是直接弯曲屏幕的一部分，从而进一步减少边框，可以达到几乎没有边框的效果。但由于屏幕弯曲的需要，采用COP屏幕封装技术的机型需要配备有机发光二极管柔性屏幕。简单来说，COP是一种全新的屏幕封装技术，由苹果iPhone X率先推出，Find X是第二款采用这种屏幕封装技术的手机，未来应该会有更多。

COF被称为 膜上芯片 用英语。这种屏幕封装技术将屏幕的IC芯片集成在柔性FPC上，然后将其弯曲到屏幕底部。与COG 的解决方案，它可以进一步减少边框，提高屏幕比例，这也是 下巴 人们常说的减少手机的解决方法。

COF封装技术非常普遍，包括很多中高端手机，甚至主流旗舰机都采用这种屏幕封装方案，比如魅族16、OPPO R17、vivo nex、三星S9、小米MIX2S等等。

总结:

总的来说，如果说排名好坏的话，那就是COP gt COF gt COG，其中COP包最高级，但COP包造价也最高，COG是最经济的包。

警察套餐。

IPhone 12采用了经典的刘海全面屏设计。因为屏幕采用了COP封装技术，将周围的黑边控制到了极致。再加上直角中框的机身设计，整个手机看起来很有设计感。而且iPhon

三星S9的封装大多采用COF技术，而不是传统的COG封装技术。COF技术将芯片放在屏幕扁平电缆上的玻璃背板上，因此可以直接放在屏幕底部，比COG多留1.5mm的屏幕空间。

COP:灵活有机发光二极管独有的完美解决方案

COF封装技术可以用于有机发光二极管屏幕(包括AMOLED)，但它没有充分发挥有机发光二极管灵活性的全部潜力。 COP (Chip on PI)封装技术可以看作是专门为柔性有机发光二极管屏幕设计的完美封装方案。

COP封装技术也可以最大限度的压缩屏幕模块，但是压缩比越高，会越高。成本和较低的产量。为了实现 无下巴 iPhone X的设计，据说早期良品率不到10%,生产10台就报废9台。就目前的手机厂商而言，他们有勇气不计成本的优化和改进COP包。可以说除了苹果，没有谁了。