来源：雪球App，作者： JayTC，（https://xueqiu.com/4213769615/151019552）

JayTC（2020.06.07）

PS：一直在跟踪球友们对MiniLED路径的看法，目前很多球友还是对封装端存在很大疑问，封装端的企业会不会被边缘化，甚至被抛弃。其实要弄明白这个问题，要从技术层面上去理解什么是封装，主流技术，公司研发储备等等，引用国星RGB超级事业部的一句话：坚持以市场需求为主导，解决客户痛点。

了解之后，那么你关心的问题不会再是封装端的问题，应该是MiniLED会不会成为主流的显示路径，这个才是关键。

整理一下国星光电RGB事业部的文章《5分钟带你读懂IMD与COB封装技术的区别》 ，估计很多人没关注这个公众号。

一、什么是 SMD，COB，IMD

想要明白三者之间的联系与区别，就要先解决“是什么”的问题。首先，作为三种封装技术路径，最简单的理解就是集成的芯片封装数量不一样。

简单来说，SMD属于分立器件，而COB属于集成封装芯片，而IMD则可以理解为一种高速贴片的小型集成封装。不同于SMD与COB，IMD是集成了两种技术路径优势的新生代产品，最重要的是，无论颜值还是才华，都可以满足当下的市场需求。

二、一个技术产品是否能快速成为主流，主要决定的因素来源于以下几个方面：产品性能，成本，及规模化复制能力。

下面，我们将从以下几个技术维度，深入浅出的为大家剖析两种技术路径的不同，通过PK的方式，决定谁才是未来真正的技术主流。

1、显示一致性

①墨色一致性 

完美的承袭了SMD日积月累得来的分选技术，使得IMD在应用端贴片后色差一致性良好。COB虽然提升了墨色一致性，但不如IMD稳定，且外观的批次性问题突出。从整个行业来看，重点是各家COB厂家的水平参差不齐，难以达到一致。

②色彩一致性 

显示屏对光色一致性要求非常高，观看距离＜3米的屏则要求更高，IMD-M09T和传统的SMD一样可全测分光分色，并100%筛除电性不良，光电一致性可做到与1010/0606的一致；而COB在缓解色彩不一致性的方法通常采用混芯片固晶（同样适用于IMD-M09T），在点亮之后可以对不良返修，但不能确保每一颗LED的光电参数在一个合理范围，还需要用到逐点矫正技术，但矫正能力有限，因此在获得显示色彩一致性的水平上，COB付出的成本要远高于IMD高。

2：控成本

这里所说的成本，全部是屏厂的成本，作为标准工业品的生产者，首当其冲就是控客成本，为下游客户创造价值。 

我们先说屏厂PCB成本，以P0.9为例，通常COB-P0.9的PCB是8层3阶；而IMD-M09T 因为灯珠本身已经做了线路集成，4个像素只需要8个引脚，屏厂的PCB布线空间提升50%，采用IMD-M09T的客户 PCB 通常只需6层2阶，价格便宜20%以上。而SMD也是需要8层3阶的PCB板，但是精度要求没有COB高。 

如果很难理解，我们不妨更形象一点，把层想像成戚风蛋糕，阶就可以理解为工艺。

值得一提的是：现阶段全国上千家PCB厂，可以做到高精度8阶3层的只有2-3家，从这里看，COB在技术实现和成本控制的难度上，可见一斑。SMD同样要使用8层3阶PCB板，之所以能实现量产，是因为所需精度没有COB高，更容易落地。而能做6层2阶PCB板的厂家就多多啦，一般能做HDI板的厂家都能做IMD所需的6层PCB板。

综合来说，无论是技术要求还是成本，IMD所需的6层2阶板都比SMD和COB所需的8层3阶板更低。

再有，维修成本：

干货科普：事实上，前段的分选成本和后段的校正成本是IMD和COB都要解决的技术问题，只是由于封装技术路径不同，所需的成本不同。

三、  可靠性及防护性能  

LED显示屏完成贴片生产后，要通过各种交通运输工具，最终才能到达使用现场。所以，防护性能也是屏厂考虑的一个重要因素，特别是对于租赁用户来说。COB是集成封装，密封性良好，IMD的可靠性相比SMD来说，有了非常大的提升，满足了现阶段客户对灯珠可靠性的需求。 

干货科普：影响LED显示屏防护性能的因素 ①. 胶体与基板的粘接力 ②. 引脚焊接力

从概念和功能的角度，尽管COB还有一定的提升空间，我们也必须承认它是足够优秀的。但我们更相信，只有更适合终端市场的技术，才能为整个行业创造价值，最终赢得市场，成为行业发展的主流。     

（技术内容转载于国星光电RGB事业部公众号）

$国星光电(SZ002449)$