都是缩写惹的祸，各家工艺厂叫各家的名字，让我们使用者混乱。

交流时，我们要尽可能地少用缩写。

只要搞清楚真正的工艺流程，就能拨云见日，不惧那些乱七八糟的绰号。

这里需要复习一下半导体工艺中的金属化部分，它会讲怎么做接触孔，然后是第一次金属，金属间的通孔，第二次金属，最顶层金属，最后覆盖钝化层passivation用作保护，所以也叫保护层；要是把芯片全包裹住了，我们还怎么用它呢？所以要开个口子，通过打线封装把芯片内部和外部连接起来。

你会发现这个过程只有一层钝化层，教材为了讲解基本原理，讲到这儿就足够了。

但是对于先进封装，芯片的PAD端口可能需要重新分布，这时候就需要RDL登场了——增加一层金属线和一层钝化层，实现PAD的重新排列。（可以用“封装 rdl”为关键词进行百度，了解更多）

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2018-12-17 17:37 上传

RDL的工艺过程和一般的金属层是类似的。

整个过程，核心是 金属、通孔和PAD；以下我们就抓住这三个核心来理解一下那几个缩写：

（1）金属：顶层金属：MT-Metal Top，TM-Top Metal，thick metal，thick topmetal， fat metal……

                   RDL：第一层钝化层上的金属，AP-ALPA-AL PAD-暴露了AL的钝化层开口

（2）通孔：Via1，via2… V1，V2，ViaTop，VL-via last，VT-Via Top，RV-RDL Via，VRDL-Via RDL……

（3）PAD：PA，PD，CB-（忘记这个全称是啥了，这个简写好像挺常见的），PR（passivationremove），钝化层开口，钝化层开窗，passivation opening，保护层开口……

这些缩写，一般从工艺文档中是能读的出来的，除非它他们的文档写得太差，唉，确实有的文档会让人看得发狂的，啊呸！

工艺流程，在看过了教材上的基本工艺流程后，也主要是通过阅读工艺文档来学习的。

祝你好运。