Cleer ARC“音弧”系列是国际智能声学品牌Cleer旗下开放式TWS耳机产品，目前已相继推出了Cleer ARC、Cleer ARC II两款产品，凭借着舒适佩戴的独特耳挂式设计、出色的听感和丰富的功能，热销各大互联网电商平台。同时，还荣获了当代好设计奖、德国IF设计大奖、深圳伴手礼、德国红点设计大奖等多个奖项。

Cleer ARC II音弧开放式耳机作为新一代产品，在功能上进行了全面升级，充电盒支持了移动充电，耳机获得了Snapdragon Sound骁龙畅听认证，新增了智能防丢、跌倒监测等功能，并划分了音乐智能耳机、运动智能耳机、游戏智能耳机3个细分版本。音乐版着重打造听音体验；运动版针对运动场景强化了防水防汗等特性；游戏版拥有更炫酷配色，同时配备了蓝牙发射器，进一步降低延迟，提升游戏体验。

此次将要拆解的Cleer ARC II音弧开放式音乐智能耳机，搭载高通S3音频平台，支持蓝牙5.3，支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术和LE Audio（低功耗音频），提供稳定的连接、全链路超低时延、高品质音频以及超清晰的语音通话效果；搭载高精度6轴传感器，支持动态3D环绕空间音频，支持点头/摇头智能控制，以及感知异常掉落的智能防丢和跌倒报警功能。续航方面，支持约8h+25h的综合续航时间。

此前我爱音频网还拆解过Cleer ALLY PLUS真无线降噪耳机、Cleer ALLY真无线蓝牙耳机，Cleer FLOW降噪头戴蓝牙耳机，Cleer ENDURO100、CLEER DU Wireless头戴式蓝牙耳机、Cleer TREK主动降噪入耳式有线耳机、cleer无线颈挂智能音响和Cleer STAGE 便携式蓝牙音箱，此次再来看看这款产品的详细拆解报告吧~

Cleer ARC II音弧开放式音乐智能耳机包装盒采用了抽屉式的结构设计，外层包装正面展示有耳机外观设计，品牌LOGO和产品名称，以及Snapdragon Sound高通骁龙畅听认证标识和4项奖项标志。

包装盒背面详细介绍了产品的功能特点，设计有高通aptX Adaptive、aptX Voice、AAC音频传输技术标志，以及Cleer+APP下载二维码等。

侧边介绍有不入耳、不伤耳、安全舒适、更智能的产品特点。

另外一侧内部包装上，图文介绍了三大特点：不入耳开放式设计、佩戴安全又舒适；Snapdragon Sound™骁龙畅听认证，aptX™ Lossless无损音频；高精度6轴传感器，耳机智能全面升级。

包装盒内部物品有耳机、充电盒、充电线和用户手册。

充电盒充电线，采用了USB-A to Type-C接口。

Cleer ARC II音弧充电盒依旧采用了鹅卵石状设计，外部通过织物材质包裹，相较于上代，由拉链固定改为了磁吸固定，使用更加便捷。充电盒顶部设计有品牌LOGO。

充电盒正面外观一览，非常的轻薄，盒盖中间位置设置有突出结构，搭配织物材质更大的摩擦力，开盖也非常方便。

充电盒背面外观一览，设置有Type-C充电接口，织物包裹隐藏了转轴结构，一体性更强。

打开充电盒盖，耳机左右顺序平放在座舱内，能够便捷取放。

取出耳机，座舱内部结构一览。

座舱上用于蓝牙配对的功能按键和指示灯特写。

用于为耳机充电的金属顶针特写。

Cleer ARC II音弧开放式音乐智能耳机整体外观一览，此款为天鹅白配色。

Cleer ARC II音弧耳机整体外观一览，采用了耳挂式设计，哑光质感，整体观感简约时尚。耳挂内部采用钛合金记忆钢丝，任意角度弯曲自由回弹；外层亲肤硅胶材质包裹，佩戴舒适不硌耳；与音腔通过金属转轴结构衔接，自适应旋转调节，佩戴舒适稳固，不挑耳型。

耳机外侧外观一览，音腔上设计有“cleer”品牌LOGO、麦克风拾音孔和指示灯。

耳机背部的通话降噪麦克风拾音孔特写，内部防尘网防护。

耳机指示灯特写，隐藏式设计，用于蓝牙连接及充电状态。

耳机内侧外观一览，设计有L/R左右标识，便于用户快速区分。

音腔顶部的调音孔特写。

音腔底部的通话麦克风拾音孔特写。

连接充电盒充电的金属触点。

耳机出音嘴特写，金属网罩防护。

经我爱音频网实测，Cleer ARC II音弧开放式音乐智能耳机整体重量约为127.4g。

单只耳机重量约为14.4g。

我爱音频网使用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对Cleer ARC II音弧开放式音乐智能耳机进行充电测试。输入功率约为1.84W。

通过开箱部分，我们详细了解了Cleer ARC II音弧开放式音乐智能耳机的时尚外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

拆掉充电盒底部外壳。

外壳内侧结构一览，固定有电池单元和电源输入小板。

座舱底部结构一览，通过螺丝固定主板，排线连接为耳机充电的连接器和霍尔元件。

取出充电盒内部所有组件，包括主板、电池、电源输入小板和一条FPC排线。

座舱底部结构一览，设置有多颗磁铁，用于吸附耳机和充电盒盖固定。

充电盒内置锂离子电子，型号：CEL 504050，标称电压：3.7V，额定容量：1200mAh 4.44Wh，来自CEL金赛尔。

撕开电池绝缘保护，电池保护板一侧电路一览。

电池保护板一侧电路一览。

丝印DW01的锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

丝印8205的MOS管。

电池导线与主板连接的插座特写。

充电盒主板一侧电路一览。

充电盒主板另外一侧电路一览。

连接电池导线的插座特写。

主板与排线连接的ZIF连接器，来自亚奇科技（OCN）。

丝印P24 004的TVS管，用于输入过压保护。

永富康CS5801T过压过流保护IC，支持锂电池充电器前端保护，最高输入耐压30V，电流限制可编程，最大输出电流1.5A。

永富康 CS5801T 详细资料。

ETA钰泰ETA1617升压转换器，集成40V功率MOSFET，以0.8MHZ的最佳频率运行，可以使用小型外部组件，同时仍然提供最佳效率。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有魅族、OPPO、荣耀、努比亚、JEET 、VANKYO、TaoTronics、魅族、Tesla、猫王、骨聆、锦好、Pamu，华为、小米、一加、漫步者、Redmi、红魔、realme、万魔、声阔、绿联、紫米、倍思等众多品牌旗下的音频产品采用了钰泰半导体的电源管理芯片。

ETA钰泰ETA1617详细资料图。

丝印4R7的合金电感。

ETA钰泰ETA1061 1μA静态电流的1A同步升压转换器，采用SOT23-6小封装，集成5V高效率同步升压变换器；5V升压常开，功耗低至1.7uA，可支持0.4A最大升压输出，支持低电池电压升压输出，可实现耳机充电时间更长，且可以通过控制ENBST引脚，来开关5V输出；内置1.4MHz的开关频率，可以使用小体积的2.2uH电感器。

ETA钰泰ETA1061详细资料图。

2R2升压电感，配合升压IC为内置电池升压给耳机充电。

思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案，芯片内部集成充电模块和放电模块，充电模块采用NVDC架构，电池端充电电流I2C可以调节；放电模块输出电压I2C可以调节，集成两路输出限流开关，提供了独立的负载存在检测和负载插入检测，同时支持输出电流检测。芯片集成NTC保 护功能，更安全的对电池进行充放电。

SY8809集成了标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯，控制充电、放电功能。SY8809集成了通讯端口，可以实现MCU到耳机端的高速通信，非常适合蓝牙耳机充电仓的设计，高集成度极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。SY8809采用的封装形式为QFN4x4-24。

据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理类芯片目前已被OPPO、vivo、Redmi、iQOO、漫步者、讯飞、QCY、倍思、FiiO、final、猛玛、声阔、绿联、Nothing、XTOUR秘语、公牛、万魔、233621、传音、魔宴、创新科技、一加、小米、realme、魅族、百度、网易、JBL、哈曼、联想等国内外知名品牌采用。

思远半导体SY8809详细资料图。

丝印3R3合金功率电感，配合充电芯片工作。

用于连接电源输入小板的金属弹片特写。

LED指示灯特写。

蓝牙配对功能按键特写，贴片焊接。

UNICMICRO广芯微UM8006 MCU单片机，是一款基于单周期8051内核的低功耗8位IoTP处理器芯片，采用了独特的低功耗设计技术，宽工作电压2.5~5.5V，内部集成了32KB的Flash、 2KB+256B的SRAM以及12位1Msps的SAR ADC以及UART、SPI、I2C、PWM、CAN等通用外围通信接口。

UM8006具有资源高整合度、高抗干扰性能、高可靠性、低功耗设计以及极简外围器件等技术特点。内置高速时钟ROSC、LDO和POR模块，板级电路可免晶振、LDO、复位电路。支持Keil MDK通用集成开发环境，支持C语言和汇编语言进行软件开发。

UNICMICRO广芯微UM8006详细资料图。

FPC排线电路一览。

用于连接充电盒为耳机充电的Pogo Pin连接器。

丝印zH 2n的霍尔元件，用于感知充电盒开关盖状态下的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

电源输入小板一侧电路一览。

电源输入小板另外一侧电路一览。

Type-C充电母座特写。

连接主板的金属触点特写。

拆解耳机部分，撬开耳机背部盖板。

盖板内侧结构一览，设置有蓝牙天线和触摸检测贴片，以及两个麦克风的声学结构。

腔体内部结构一览，顶部主板通过螺丝固定，导线通过连接器连接主板。

卸掉螺丝，挑开连接器，取出主板单元和扬声器盖板。

扬声器盖板外侧结构一览。

扬声器盖板内侧结构一览，左侧突出结构连接到外壳上的调音孔。

盖板边缘印刷有LDS镭射天线。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

连接扬声器（左）和接地（右）的Pogo Pin连接器特写。

另外一根连接扬声器的Pogo Pin连接器。

连接LDS雷蛇天线的金属弹片。

丝印zH 2h的霍尔元件，用于感知耳机的出入仓状态。

连接盖板内侧FPC蓝牙天线的金属弹片。

连接触摸检测传感器的Pogo pin连接器。

丝印7212F的触摸检测IC，用于触摸控制功能。

耳机内部搭载Qualcomm高通S3音频平台，丝印型号“QCC3071”。高通S3音频平台支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，经过优化并支持双蓝牙模式，结合了传统蓝牙无线音频、全新LE Audio技术标准，全链路延迟低至55ms；并首次支持了aptX Lossless无损传输，提供CD级无损音质。

高通S3音频平台支持蓝牙5.3、双蓝牙模式、面向音频共享和广播集成LE Audio；支持多点蓝牙无线连接，可在音源设备间无缝切换；搭配第三代高通自适应主动降噪技术，可智能适应风噪处理、防止啸叫、多种佩戴贴合度，支持自然透传模式，高通aptX Adptive音频。

高通S3音频平台还支持三麦克风的高通cVc回声消除、噪声抑制(ECNS)、aptX Voice音频，可通过唤醒词或按键激活语音助手，面向真实用例，以超低功耗实现增强的机器学习功能，其小巧的晶圆级封装SoC，可大大缩小设备体积。

据我爱音频网拆解了解到，目前市面上已有vivo、LG、红魔、iQOO、漫步者、飞傲、Bose、Jabra、final、Anker、拜亚动力、B&O、Cleer、杰士、小鸟、小米、微软、OPPO、索尼、万魔等知名品牌大量采用了高通的蓝牙音频SoC。

为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。

丝印Z7ELW的存储器，用来存储蓝牙配置等信息。

镭雕ME49 D122的MEMS麦克风特写，用于通话降噪功能拾音，来自敏芯微电子。

ST意法半导体LSM6DSOWTR六轴传感器，具有3D数字加速计和3D数字陀螺仪，用于采集运动数据。

ST意法半导体LSM6DSOWTR详细资料图。

两颗不同颜色的LED指示灯特写。

丝印+AIZ 240的功率放大器。

另外一颗来自敏芯微电子的镭雕ME49 D122的MEMS麦克风特写，用于语音通话功能拾音，两颗麦克风协同，搭配降噪算法，提供清晰通话。

腔体内部扬声器单元结构一览。

取出扬声器。

扬声器正面特写，振膜上覆盖有羊毛纤维，用于提升音频性能。

扬声器背面特写，四周设置有调音孔，通过触点连接主板。

扬声器与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为16.3mm，与官方宣传16.2mm在合理测量误差内。

腔体底部结构一览，右侧与金属转轴通过螺丝固定，贴有导电布接地。

连接主板为内置电池充电的的Pogo Pin连接器特写。

耳挂内部电池导线与主板连接的插座特写。

打开耳挂末端腔体，内置电池单元，通过高温绝缘胶带包裹防护。

腔体内部结构一览，设置有磁铁与充电盒吸附固定。

断开电池导线。

耳机内置锂离子电池型号：85200，标称电压：3.7V，容量：0.33Wh。

电池保护板一侧电路一览。

电池保护板另外一侧电路一览。

丝印2D V1的一体化锂电保护IC。

Cleer ARC II音弧开放式音乐智能耳机拆解全家福。

Cleer ARC II音弧开放式音乐智能耳机在外观方面，充电盒延续了扁平便携的鹅卵石状设计，外部通过织物材质包裹，并采用了磁吸盒盖设计，相较于上代使用更加方便。耳机采用了可自适应旋转调节的耳挂式设计，带来个性化的舒适稳固佩戴效果；开放式聆听，解放了耳道，避免了长久佩戴的耳道压迫感和细菌滋生，为运动健身、商务办公、驾车出行等场景提供了更优的听音方案。

内部配置方面，相较于上代，充电盒新增了移动充电功能，不再仅是耳机的充电底座。充电盒内置了CEL金赛尔1200mAh锂离子电池，配备有电路保护板负责充放电保护；主板上，搭载了永富康CS5801T过压过流保护IC，思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案，ETA钰泰ETA1617、ETA1061升压转换器，以及UNICMICRO广芯微UM8006 MCU单片机等。

耳机内部，耳挂末端内置0.33Wh锂电池，音腔内部搭载16.2mm大动圈单元，单耳内置两颗敏芯微电子MEMS麦克风，采用了Qualcomm高通S3音频平台，支持蓝牙5.3，支持Snapdragon Sound骁龙畅技术，支持了aptX Lossless无损传输，aptX Voice音频，cVc回声消除、噪声抑制等功能；还采用了ST意法半导体LSM6DSOWTR六轴传感器，用于动态3D环绕空间音频、智能防丢、跌倒监测等功能。