Zynq7000硬件开发之Xilinx官方技术手册解读（二）

案头语：欢迎有兴趣学习硬件开发，可以跟随本系列文章的更新节奏去学习、实际操作。

本次更新内容主要为如何查找需要的技术手册，器件选型注意事项，芯片命名规范解读、PL侧I/O资源解读、芯片内部结构介绍等。

ds190 Zynq-7000 SoC Data Sheet: Overview这个数据手册中把整个系列的器件都有介绍到，可以根据一些Note注释链接的相关技术手册去具体查看相关内容。

UG585  Zynq-7000 SoC Technical Reference Manual (TRM)这个技术手册有1800多页，就详细介绍了芯片的A9处理器、外设接口、内部互联、PL侧开发等。

Zynq7000的PL侧资源如下图所示，包括有FPGA系列，逻辑资源数量、LUTs数量、块RAM数量、DSP单元、PCIe资源、模数转换器以及安全加密资源等。

PL侧I/O资源如下图所示，以XC7Z045-2FFG900I为例，PS侧IO数量128个，GTX接口16组，PL侧IO中包括HR212/HP150，HR供电范围1.2V~3.3V,HP为1.2~1.8V，定义为高性能IO，两种最主要区别还是在I/O速率，后边会有介绍。

Zynq 7000系列芯片框图如下，主要对软件开发有帮助，里边包含有各种外设以及外设之间的通信总线形式，MIO接口有限，但是可以通过FPGA侧的EMIO接口去扩展。

MIO和EMIO具体的外部接口说明

完整型号的说明，系列名称，速度等级，是否为低功耗，封装形式（塑壳/铁壳之分），管教数量，温度范围

文后语：对于职业选择，硬件设计工程师不是最能挣钱的，但绝对是性价比最高的，不需要每天电脑前撸代码、不需要天天拉线到要吐、同样不需要整天在焊台烟熏火燎。Zynq作为多核异构处理器，集成有ARM/FPGA/SERDES等，通过本系列文章进行学习、实际操作，本系列文章采用Altium Designer作为开发工具，操作简单，上手快的优势，如果想转行或者提高硬件设计水平，本系列文章不容错过。关注、点赞、评论是小编不断分享的动力，希望与大家多交流。

下次主要分享内容为电源系统设计，欢迎大家持续关注公众号“硬件开发不完全攻略”。