decap，打开封装，看die，这时候就可以看到die上面预留的符号等信息，多数厂家这里指的是设计公司会放一个内部编号在die表面，如果你对行业足够熟悉，很多情况能直接凭这个编号猜出来是哪家设计的。我们以前有个竞争对手，某个竞品实力蛮强的，由于企业内部原因，该竞争对手关张，过了半年，我们在市场上发现一个新的竞品（厂家），功能和原来那个竞品非常相似，结果打开一看，版图上是原有竞品做了完全无关紧要的修改，改了编号，IO PAD有些改动（估计是有人把设计带出去重新开张）。以上是识别fabless的方法。如果想判断芯片的实际生产者（fab或者IDM），可以用腐蚀的方法逐次剥离层次，用光学方法甚至扫描电镜分析器件的特征，比如说TSMC的0.18um工艺的最小metal1/metal2接触孔直径，最小间距和其他厂家可能就有差别，甚至每个层次（比如金属层和氧化层）的厚度，不同的fab都有细微差别。某个国内厂家号称世界最大的芯片反向工程企业，搜集了一个应该世界最大的芯片数据库，他们要是认真查，很容易就能搞清芯片的来源。