一，今天的学习内容为：

上午：找废板进行练习焊接电路板，今天上午的焊接练习主要以拆元件为主。

下午：继续完成昨天未完成的STM32学习板原理图和利用原理图画出PCB板（未完成，明天继续完成）

二，在这里主要总结一下自己如何在电路板上拆下元件的方法：

1， 用电烙铁拆解元件，用于电烙铁拆解元件适用于封装小、引脚近的元件，此种方法的弊端容易使电路板变黑。先给要拆解的元件引脚加锡，这样利于热传导和加长焊锡凝固时间，然后快速来回移动电烙铁使元件上的焊锡同时处于熔融状态，再利用镊子把元件取下。

2，用热风