CAM350

1.当客户未提供钻孔文件时，除了可以用孔径孔位转成钻孔外，还可以用线路PAD 转成钻孔文件。当孔径孔位符号之间相交不易做成Flash 时，或未给出孔数时（一般指导通孔），用以上方法比较好。先将线路上的所有PAD 拷贝到一个空层，按孔径大小做Flash 后将多余的贴件PAD 删除后转成钻孔文件即可。2. 当防焊与线路PAD 匹配大部分不符合制程能力时，可将所有线路PAD 拷贝到一个空层，用此层和防焊层计较多余的线路PAD 删除，接着将此层整体放大0.2mm（整体放大或缩小：Utilities-->Over/Under），最后将防焊层的吃锡条或块（大铜皮上的）拷贝过去即可。用此方法做防焊一定要与原始防焊仔细比较，以防多防焊或少防焊。3.当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD 与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时，（如广上的）可用下列方法快速修整线路或PAD 与铜皮的间距。先将线路层（此层为第一层）的所有PAD 拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的PAD 删除后将剩余PAD 放大做为减线路层（即第二层），然后把第一层拷贝到一个空层，将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为：第一层（加层）、第二层（减层）、第三层（加层）。一般来说我们为了减小数据量，可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够，就可以把放大后（满足制程能力）的防焊拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。注：用此方法做好线路后，一定要用命令将多个层面合成Utilities-->Convert Composite 的一个复合层转换成一个层面，然后将此层和原稿用Anglysis-->Compare Layers 命令进行仔细核对。4.有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时，可借鉴以下方法：先将任何类型的以个文字框用Edit-->Move Vtx/Seg 命令拉伸至规格范围后做成Flash,接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash 即可。但要注意的是，做成Flash 后一定要将其打散，以防下此打开资料时D 码会旋转。

问：怎么在CAM350 中如何添加文字？答：Add -> Text ,添加文字时要指定圆形d 码，直接选择一个round d 码，不要太大。也可以在CAM350 中按A 呼出光圈表，选择或自定义圆型D 码!2. 问：CAM350 中可以加英文、数字和汉字吗？用CAD 转过来的好像线变形了，有办法让字体不变形吗？答：可以在cam350 中加英文和数字，用add -> text 命令。如果是cad 文件的字体，你可以在cad 软件中把cad 的字体打散，用填充命令填充一下就可以了。3. 问：如何在CAM350 里面添加中文字？答：a.cam350 不支持中文，你可在autocad 中加好再导入cam350 中。AutoCAD中可以转出DXF 和HPGL 文件，DXF 虽然在CAM350 中装入会变形，不过如果你在装入时选好字体，也是可以的。而转成HPGL，再填充也可以。b.用PROTEL 加完字再导出GER 文件。c.用UCAM 转入。有缘学习更多+谓ygd3076考证资料或关注桃报：奉献教育（店铺）4. 问：如何将各种图案LOGO 加入到PCB 的丝印层中，要用到什么工具软件？答：如果你的Logo 已经是Gerber 文件，可以直接读入CAM350，然后复制到丝印层就行了；如果是BMP 文件可以用先BMP2PCB 软件，然后再用Protel 读入转成Gerber 就成了；如果是AutoCAD 格式的文件，可以用AutoCAD 转成DXF 格式再用CAM350读入就行了。5. 问：在V2001 里设定负片很容易，而且画出的线可设定看不到，可在Cam350里面是不是一定要做一个复合层才行，还是直接建一个新层设定为负层？答：可以先画好，再Tables -> Composites 设定成复合层。6. 问：怎样在CAM350 V8.0 中输出负片，如我LAYER1 是线路，LAYER2 是档油PAD，我想在CAM 中把这两层合在一起出一张负片菲林，怎样才能把它们两层叠加在一起呢？答：在cam350 中建立一个复合层Table -> Composites ---add，输入叠加层并指定属性即可。7. 问：怎样把CAM350 层文件复合成一个文件，再打开就一文件？答：直接用Utilities -> Convert composite 或Composite to layer 就可以了。8. 问：如何实现CAM350V7.5.2 里的PCB 文件分层打印？答：在打印对话框下不是有一项separate sheets，选中它就可以分层打印了。9. 问：在CAM350 中怎样把两款不同产品的Gerber 文件拼到一张图中？答：a. File -> Merge，合并两pcb 文件。b. 直接将需要拼到一层的两个Gerber 移动或者复制到同一层就行了。10. 问：CAM350 可以自已编一些更实用的scirpt，不知道是不是？答：macro 下的record 自动记录过程式，形成宏程式。11. 问：在CAM350 中怎样选点？答：Tools -> Bed of Nails Editor,这是制作测试架的模块，在这之前你得先定义好层的属性，用Utilities > Netlist Extract 提取好网络，才能制作测试架。

问：cam350 是如何获得钻孔信息的，如果蓝图里面没有标示，cam350 能读出孔吗？答：在Import Drill date 直接读出钻孔文件层就可以了。2. 问：在CAM350 中如何生成钻孔程序？答：Tools -> Nc Editor -> Utilities -> Gerber to Drill3. 问：ＣＡＭ３５０下怎么自动输入ＤＲＩＬＬ的刀具大小？答：Micro-----play(scripts)-------找到pad_drill.scr 脚本执行，在选择*.rep 文件时，选择相对应的rep 文件，即可自动读入刀具的大小。4. 问：cam350 中怎么检查重孔？答：Analysis -> Check drill完全重叠的孔，可用输出后再调入的方法(输出时可自动删除重孔)。5. 问：把几块板merge 起来之后，如何在板与板之间加槽孔？答：在NC 模式下,然后選定孔的大小,最后再用Add 命令加。6. 问：如何在CAM350 里面快速的加一个比原焊盘稍大或稍小的重叠孔？答：用Utilities -> Over/Under Size 命令。Template Layer 选择操作层，Target Layer 选择目标层，Enlarge 扩大，Reduce 缩小。填入所要扩大或缩小的数据，最后选择要操作的焊盘就可以了。有缘学习更多+谓ygd3076考证资料或关注桃报：奉献教育（店铺）7. 问：在CAM350 中怎样做铣边？答：铣边的路径必须是一个封闭的路径。第一步：先把外框轉化鑼帶（同時先把刀具設好）﹐第二步﹐選定怎樣走﹐第三步﹐導出。Tools -> Nc Editor -> Utilities -> Gerber to Mill点击OK，再点击确定，出现Mill path properties 对话框，设定进刀速、走刀补偿，在Tool table 中设定铣刀大小。最后导出就可以了。8. 问：在CAM350 中做好铣边时，如何更改下刀位置？答：Tools -> Nc EDITOR Edit -> Change -> Mill Path -> Plunge/Extract9. 问：怎么计算铜箔面积？答：用analysis---copper aere 命令可以计算。10. 问：用cam350 怎么算沉金的面积？答：沉金就是算阻焊层面积，镀金就是算线路层面积。CAM350 在Analysis 中的Copper Area 中可以算，把顶、底层打开，在对话框中选择compute with drill information就可以了。11. 问：在CAM350 里面怎样排板？答：utilities -> panelization -> panel editor12. 问：CAM350 中怎么弄倒角？答：Edit -> Line change -> Chamfer（Fillet 圆角），再设置一下角度就可以了。

问：cam350v8.0 以上怎样自定义快捷健？答：在菜单栏空白处，单击鼠标右键，点customize 进入。选择keyboard 选项，在Category里选择命令所在的 菜单，在Commands 里选择命令,在Press New Shortcut 里输入你所要定义的键，点击Assign 完成。可设置任意键。2. 问：CAM350 中怎样填充多边形？答：Add -> Polygon，选择Select Border 和Fill to Border 两项，将PolygonClearance 的间距改成零。填充的多边形必须是一个闭合的图形。点选多边形的一边后单击鼠标右键，然后继续点选其它边。直到将所有的边都点亮后，双击右键进行填充。其实，这里可以利用Edit -> Line Change -> Join Segments 命令将多边形的所有边变成一个整体后再进行填充。有缘学习交流关注桃报：奉献教育（店铺）3. 问：CAM350v8.0 转入Gerber 和Dill 资料后如何对齐位置？答：用EDIT -> LAYERS -> ALIGN 命令。选取该命令后在你认为不动层的某一PAD 上单点左键，再点右键确认该点，再在你想要移动的层对应的点上单击左键，这时该点就会变白色，双击右键就对齐啦。4. 问： 在CAM350 里如何选择线或焊盘，并自动捕捉它们的端点和中心点，就像V2001 里按S 键后能选择线并自动显示当前的D 码？答：按“Ｚ”键，他的作用和V2001 的S 一样。有时按“Ｚ”可能抓不到中心那就把移动量弄小点,如还不行就按“Page Up”把標框放大。再按Q 键点相应PAD 就会有D 码状态出来了。5. 问：比如说要删除很多东西时，不小心选取了不要删除的，这时是要取消重新选一次吗？答：按CTRL+鼠标点击不需删除的部分，即可恢复！6. 问：在CAM350 中如何加泪滴？答：utilities---teardrop，从PAD 引出的那条线还需够长才，而且是从PAD中心引出的才能加的上去。7. 问：CAM350 中线转PAD 时只能转圆、长方形、橢圓形，其它不规则的如何转？答：Utilities -> Draws To Flash -> Interactive8. 问：在CAM350 中如何将指定的东西转换成自定义D 码?答：用Utilities -> Draw To Custom 将图形自定义成D 码，然后用Utilities -> Draws To Flash -> Interactive 命令，选择Define By Selecting D-Code，点Pick from list 指定刚才自定义的D-CODE 号就OK 啦。9 .问：如何将自定义图形转换成自定义D 码库（即保存成LIB 文件）？答：先将自定义图形变成DCODE，保存成.CAM 文件。重新读入.CAM 文件，直接进入CAP EDITOR 下，可存为.CLB 文档。10. 问：导入文件时，提示有未定义D 吗怎么办？答：点NEXT UNDEFINED 就可以找到那个D 码，手动设置一下数值就可以了，直到NEXT UNDEFINED 不再显亮就算完成。11. 问：在CAM350 里面有没有自动加电镀边还有阻流边的指令？答：加阻流块的命令与铺铜的指令是相同的。具体操作如下：菜单Add ->polygon 弹出polygon setting 对话框。如果你要自己画一个封闭的区域选Draw Border，已画好了一个封闭的区域则选Select Border。第二列选Vetor Fill；最后一列选Dcode；接下来按Edit，进入阻流块pattern 的编辑器对话框。选择一个Dcode，输入自己想要的x,y 间隔、偏移量等；最后记得要save 成一个pat文件，下次就不用再编辑了！

请问在CAM350 中，如何学习编写“宏”。回答：macro--->recode 可把你的操作记录下来，通过它，您可慢慢地来学。请问地CAM350 中，如可一次性删除当前D 码相同的元素，就好像V2001 中的ALT+D一样。回答：删除：edit--->delete---->右上角filter--->选Decodes:如D10 就填入10--->OK--->选selectAll 即可。在cam350 中要怎么样才能把一条完整的线段只删除一小节呢？回答：方法：File->Add Vertex 然后 File->Delete Segment 即可。请问在CAM350 中，如何能快速选择到一个焊盘或一条线段呀，我问的是有快捷键吗？回答：用filter。有缘学习更多+谓ygd3076考证资料或关注桃报：奉献教育（店铺）请问Add->Padstack 的作用是什么？回答：当gerber 被抽过网络之后，会产生电性连接。padstack 是由一个孔及其连接的各层焊盘所组成的一个电性组合。你可以用query | padstack 来查看原有gerber 的padstack，然后再指定位置添加此padstack。我想问一下呢?在cam350 中要怎样才能取消被加亮显示的d-code 呢?回答：按下“H”键即可。还有就是有没有只显示线或pad 的的开关呢?好像v2001 中的shift + t 跟 shift + p回答：可以 按下键盘的“Y”键，出现Layer Table，选择你线路的那一层。如：art01.pho,在Draw 中按一下，会出现Colors for draws lay...按一下Hide(隐藏),即可隐藏线路，反之按下Flash 即隐藏焊盘。我还想问一下呢?就是在cam350 中要怎样改变d-code 呢?改变单一的和这一类的d-code 呢?有缘学习交流关注桃报：奉献教育（店铺）回答：单一D 码的改变：方法：Edit->Change->Dcode 然后按下右键，出现Change Dcode窗口,输入D 码即可.改变同一类的D-code:方法:Tables->Apertures 出现 孔径表(Aperture Table)窗口输入修改的数据（如：Shape、Size）OK 退出后，相同D 码的全部都已改变了。还有就是要怎样才能高亮的显示arc 呢?能不能一下把所有的arc 都显示呢?回答：因在同一个文件中ARC 的D 码也各有不同，只要选择当前要显示的D 码，再按一下“H”键，这时所有相同的D 码会高亮显示出来了。还有呢?就是怎样才能把一条线段从头到尾的选择呢?好比outline 外型线!回答：可以 如移动：方法：EDIT->MOVE 然后Ctrl+鼠标左键单击需选取目标即可。方法二：Edit->Line Change->Join Segments 也可。内层是负片时和正片时要怎样设置呢?回答：方法：Tables->Compostites... 按ADD 加入需设置的层，最好设置其正负性即可。如何在CAM350 里整个删除同一Decode？回答：先选菜单中edit-->>delete--->>再点击右上角filter 出现对话框在 dcode 一栏中输入要删除的dcode，在其前加"-"表示除此dcode 外。关于CAM350 中的多边形填充问题。回答：先畫一個自已相要的圖形,按Add 的Polygon..選擇select border 和fill to border 按ok在選擇自已畫的圖形上.在cam350 中，怎样可以实现把两层对齐呢？用什么定位呢？mark 吗？回答：选按下“F”键切换为非填充模式（即零线模式）然后选择 Edit->Layers->Align 按鼠标左键进行定位，按一下右键结束层1 的实位，再把鼠标移动到层2 对应的点上，按左键进行捕捉后，最后连按两次右键结束，即可。还有在cam350 中可以手工输入X，Y，的坐标吗？好像我那条线段要移动1MIL我该怎么操作呢？有缘学习交流关注桃报：奉献教育（店铺）回答：完全可以，当你选中一条线段或焊盘需移动或复制时，操作如下：首先打开屏左下角有一个当前光标显示的按键，按一下开启窗口即可然后Edit->Move/Copy 按一下鼠标选中当前需移动的目标，在开启的窗口中，直接输入坐标值即可。如何进行部分移动？回答：如果你想整个移动，你可先把它们组合起来，成为一条线段。方法：Edit | Line Change | join Segments 再进行移动即可。可以把ＡＲＣ转换成线段．那我呢？就想知道cam350 中有没有类似的命令呢？回答：有 方法：Edit->Chang->Sectorize(ARC 变LINE）Edit->Line chang->Segments->Arcs(Line 变ARC)我想问一呢?在cam350 中要怎样才能跑网络呢?在这个过程当中呢?如果有内层怎么办？回答：* Draw to Flash (把Draw pad 转为Flash pad）* 定义每一层的属性（按Y 快捷键）* Neg Plane （内层负片，VCC or GND）Pos Plane （内层正片，VCC or GND）Internal （内层讯号层）* 排列对准每一层，并定义好PTH and NPTH* Utilities | Netlist Extract用FILE 菜单下的EXPORT 下的CAD DATA...选项我的操作方法：File->Export->CAD Data 会出现出错提示：Tango out requires Top and Bottom Layers转换不成功，请问你知道为何吗？回答：因为你没有设置该资料的层的属性　在TABLES 下的LAYESRS 或按下“Y”键，出现的对话框的TYPE 选择正确的层的属性　至少要设置TOP（COMP ）和BOTTOM（SIDE）属性　即可正常输出．在DRC 中,Clearances(MM)-Default 中，何为Redundant Pads？回答：(重叠的焊盘)。CAM350K 中什么是ACID trap 和COPPER SLIVERS？回答：ACID trap 它是查板子上铜泊中有无小的未填充，可以自动修复（Ｆix Acid traps）.COPPER SLIVERS 是查铜泊中的小狭条空洞，因为它们的面积可能比较大，但是间距太小，Acid traps 无法查。如何才能准确DRILL 数据？回答：用我的方法在CAM350 中处理：首先需要对准每一层（包括钻孔层），命令为：Edit | Layers | Align。钻孔应在pad 中心才对，有些CAD 系统或抄板产生的钻孔和Pad 会有一些偏差，需用此命令调整：Edit | Layers | Snap Pad(Drill) to Drill(Pad)。然后copy 成型线到转为gerber 图形的钻孔层中就一定会准。有缘学习更多+谓ygd3076考证资料或关注桃报：奉献教育（店铺）Tool Reference: 在此输入NC Data, 用于过滤Tab Ids: 在此输入Routing Tab 的编号, 用于过滤Polygon: 一种非常有用的东西, 可用于填充大铜面, Dummy Pad. 需要实际应用才能掌握.Text Filter 只是过滤文字Path Filter: 用于过滤NC Data打钩的, 为不过滤, 其实, 各选项的作用通过试用, 很快就能掌握.1,shave layers(要操作的层)2,pad/trace clearance(焊盘到线的距离)3,pad/pad clearance(焊盘到焊盘的距离)

这些功能大部分都集中在Analysis 菜单下。1. Silk to Solder Spacing这是软件自动检验丝印层与阻焊层间距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing 就会弹出“Check Silkscreen”对话框。首先选择要检查的两层，即Sildcreen_top/Soldermask_top 同时选中或Sildcreen_bottom/Soldermask_bottom 同时选中。然后在Clearance 中输入可以容忍的最效间距。最好在“Remove Old Silkscreen Errors”前打上勾，以免混淆。OK 后系统执行查找，此时屏幕底端左边显示“Silk to Sold Check”：右边显示百分比，执行完毕后会弹出一个报错信息框。“确定”后屏幕跳转至这两层信息，并且屏幕的右上方会增加一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“All”显示所有的错误，也可以在下拉框中选择某一个error，这样可以查询这个error 的具体位置。2. Solder Mask to Trace Spacing在一般的EDA 软件中定义为Solder Mask 的地方，在实际做板的时候就是涂焊锡的地方。没有Solder Mask 的地方，做板时就时阻焊剂。阻焊剂的主要目的时避免在焊接过程中焊料无序流动而导致焊盘引线之键“桥接”短路，保证安装质量，提供长时间的电气环境和抗化学保护，形成印刷电路板的“外衣”。这个命令就时一个实现软件自动检查走线和Sold（焊料）间距的功能。Analysis -> Solder Mask to Trace Spacing，就会弹出“Check Solder Mask”对话框。在这个对话框中分别选择要检查的Electrical Layer 与Solder Mask Layer两层。也就同时选中Top/Soldermask_top 层，或者同时选中Bottom/Soldermask_Bottom 层。然后在Clearance 中输入可以容忍的最小间距。最好在“Remove Old Solder Mask Errors”前打上勾，以免混淆。OK 后系统执行查找，此时屏幕底端左边显示“Solder to Trace Check”:右边显示百分比，执行完毕后，如果发现错误则会弹出一个报错信息框。同样的，确定后屏幕会跳转至这两层信息，并且屏幕的右上方会增加一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“ALL”显示所有的错误，也可以在下拉框中选中某一个error,这样可以查询这个error 的具体位置。3. Copper Slivers“Copper Slivers”时指那些在生产过程中容易造成脱落的细而窄的铺铜区域。这项功能不仅能检测出细窄的铺铜区域，而且还有修复/修剪功能。在执行这个操作前首先要打开需要检测的相关层。Analysis -> Copper Slivers 就会弹出“Copper Slivers Detection”对话框。首先在“Find Slivers Less than”后输入最小能容忍的铜面积数。在“Processing Control”中可以选上“Fix Silvers”以修复细铜。选择“RemoveOld Slivers”即消除原现产生过的检测结果如“Mask Silvers”。而在下面的“Search Area”中如果选择“Process Entire Layer”表示系统将对当前打开的所有层进行检测。如果选择“Window Area to Process”则表示先选择一个窗口，系统将对窗口所在区域进行检测。OK 后，系统将持续一端时间的检测，最后弹出一个提示信息，如果没有错误将显示“Found no new Slivers”.如果发现错误将弹出一个报错提示框，确定后屏幕会跳转至另一个编辑窗口。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“All”显示所有的错误，也可以在下拉框中选中某一个error，这样可以查询这个error 的具体位置。4.Mask Slivers“Mask Slivers”是制那些在生产过程中容易造成脱落的阻焊层上（俗称“绿油”的阻焊剂）细而窄的区域。阻焊剂一旦剥落很容易滑向焊料造成不良后果。这一功能项就可以在生产之前预先检测并修复一下以免造成不必要的后果。Analysis -> Mask Silvers,弹出一个“Mask Sliver Detection”的对话框。首先在“Find Slivers less than”后输入最小能容忍的铜面积数。在“Processing Control”中可以选上“Fix Slivers”以修复细铜。选择“Remove Old Slivers”即取消原先产生过的检测结果如“Mask Slivers”。而在下面的“Search Area”中如果选择“Process Entire Layre”表示系统将对当前打开的所有层进行检测。如果选择“Window Area to Process”则表示先选择一个窗口，系统将对当前打开的所有层进行检测。OK 后，系统将持续一段时间的检测，最后弹出一个提示信息，如果没有错误将显示“Found no new Slivers”。如果发现错误将弹出一个报错对话框。确定后屏幕会跳转至另一个编辑窗口，右上方出现一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“All”显示所有的错误，也可以在下拉框中选择某一个error，这样可以查询这个error 的具体位置。5.Find Solder Bridges在大多数的EDA 软件中设计PCB 时都会定义一层Solder Mask,这在生产上就是所谓的阻焊层，对于焊盘上未定义Solder Mask 的区域。也就是生产时上焊料、阻焊剂的地方，如果这各区域定义的过大，将会使该焊盘附近的走线或其他导电物体裸露在阻焊剂之处。从而在加工时该焊盘与其附近的金属走线容易形成“桥接”，造成短路现象。由此可见，生产上的“Solder Bridges”现象通常是由于设计阶段的mask 数据的不恰当定义并且CAD 系统又没有及时发现而引起的。因此，在生产加工之前快速的检测并修复“Solder Bridges”现象是非常必要的。CAM350 不仅能快速的发现“Solder Bridge”，同时还能进行修复。加工前实现这一功能只要利用菜单Analysis -> Find Solder Bridges 打开“Solder Bridging”对话框。在“Top Check/Bottom Check”前的小方框中打上勾可以选择只对表层或底层检测或者同时检测。在后面的“Mask Layer、Check Against”中选择正确的层，注意Soldermask_top 对应Top 层；Soldermask_bottom 对应Bottom 层。在“Bridge Distance”中输入最小能忍受的“桥接”间距。在下面的“Search Area”中如果选择“Process Entire Layer”表示系统将对当前打开的所有层进行检测。如果选择“Window Area to Process”则表示先选择一个窗口，系统将对窗口所在区域进行检测。OK 后，系统将持续一段时间的检测。如果发现错误系统将弹出一个报错对话框。确定后屏幕会跳转至另一个编辑窗口，右上方出现一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“All”显示所有的错误，也可以在下拉框中选中某一个error,这样可以查询这个error的具体位置。6.Check Drill这个功能项是用来检验钻孔层的各种问题的。例如孔与孔之间的距离是否合理，是否在同一位置上有两个大小相同或大小不一的孔。Analysis -> Check Drills,弹出Drill Alalysis 对话框。有缘学习交流关注桃报：奉献教育（店铺）“Overlapped Drill Hits”可以检查在同一位置是否有两个相互重叠的过孔。“Coincident Drill Hits (Different Sizes)”可以检验在同一位置是否有两个或两个以上的相同尺寸的过孔，但这些过孔是由不同的Tools 产生的。“Redundant Drill Hits (Same Size)”可以检查在同以位置是否由两个或两个以上的相同尺寸的过孔，但这些过孔是由相同的Tool 产生的。“Drill Hole to Drill Hole Clearance”可以检验过孔之间的间距是否满足某种即定的规则。接着在“Layers to Analyze”中选择需要检验的层。7.以上介绍的DFM 检验各项功能都可以在Info -> Report 菜单中产生一个报告显示检测结果。如Sliver Report、Solder Mask Errors Report、Silkscreen Errors Report 等并可保存为*.rpt 文件。如果已经运行过这些检验功能，只是想看看他们具体所在的位置可以通过Info -> Find 菜单来实现。也可以在Analysis 下的某个菜单项的对话框中直接点击即可。

每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。1.导入文件首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。2.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。3.线路处理首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH 孔的线路PAD 是否取消（Edit-->Delete）。以上完成后再用DRC 检查线路与线路、线路与PAD、PAD 与PAD 间距是否满足制作要求。4.防焊处理查看防焊与线路PAD 匹配情况（Analysis-->DRC）、防焊与线路间距、防焊与线路PAD 间距（将线路与防焊拷贝到一层，然后用Analysis-->DRC 命令检查此层）、防焊条最小宽度、NPTH 处是否有规格大小的防焊挡点（Add-->Flash）。5.文字处理检查文字线宽（Info-->Report-->Dcode）、高度（Info-->Measure-->Point-point）、空心直径、文字与线路PAD 间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的PTH 间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加UL MARK 和DATE CODE 标记。注：a：UL MARK 和DATE CODE 一般加在文字层，但不可加在零件区域和文字框内（除非有特殊说明）、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。b：客户有特殊要求或PCB 无文字层时，UL MARK 和DATE CODE 标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于PCB 上（在不导致线路短路或影响安规的情况下）或直接用镂空字加在防焊层上。6.连片与工作边处理按所指定的连片方式进行连片（Edit-->Copy）、加工作边。接着加AI 孔（钻孔编辑状态下，Add-->Drill Hit）、定位孔、光学点、客户料号（Add-->Text）、扬宣料号。需过V-CUT 的要导V-CUT 角（Edit-->Line Change-->Fillet，如果需导圆角则用下述命令：Edit-->Line Change-->Chamfer）。有些还要求加ET章、V-CUT 测试点、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。7.排版与工艺边的制作按剪料表上的排版方式进行排版后，依制作规范制作工艺边。8.合层操作：Tables-->Composites。按Add 增加一个Composites Name,Bkg 为设置屏幕背影的极性（正、负），Dark 为正片属性（加层），Clear 为负片属性（减层）。在做以上检查合处理工作的同时，应对客户原始资料做审查并记录《D/S&MLB原始资料CHECK LIST》呈主管审核。以上各项检查结果如与制程能力不符，应按规范作适当修改或知会主管处理。9.输出钻孔和光绘资料CAM 资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积（Analysis-->Copper Area）。经专人检查后，打印孔径孔位和钻孔报告表，等资料确认合格后即可输出钻孔（File-->Export-->Drill Data）和光绘资料（File-->Export-->Composites）。钻孔输出格式：Leading 3,3 公制（发给铭旺的多层板为Trailing 3,3 公制）。光绘资料输出格式：Gerber Rs-274-X, Leading 2,4 英制。