错误位置识别方法以及结合纯逻辑与物理布局信息的系统技术方案,nc63数据库物理布局专利

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错误位置识别方法以及结合纯逻辑与物理布局信息的系统技术方案,nc63数据库物理布局专利

2023-03-25 10:36| 来源: 网络整理| 查看: 265

一种错误位置识别方法以及结合纯逻辑与物理布局信息的系统,适用于集成电路制造公司不需通过布局对线路图验证工具就可识别位于集成电路中的物理错误位置。该方法包括以下步骤:通过至少一个测试向量测试集成电路以识别集成电路中的错误部分;通过测试向量产生错误部分的分级信息;通过分级信息与平面布置图报告之间的关系来识别集成电路的布局中的错误部分的物理位置;从布局数据库中取得关于错误部分的物理位置的布线路径的布局信息。本发明专利技术提供一种不需要通过任何验证信息就可识别并指出IC错误位置的方法以缩短IC制造的回复时间。

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【技术实现步骤摘要】 本专利技术涉及一种半导体集成电路芯片设计与制造,特别涉及一种不需通过任何布局对线路图验证工具就可识别并指出IC中错误部分的方法。技术介绍 新一代的IC制造非常耗费时间、人力以及大量财力(costly endeavor)。IC制造可分为IC设计/验证阶段以及IC工艺/测试阶段。以前,许多集成器件制造公司(integrated device manufacturers,IDMs)使用自己的公司的工厂以及制造设施(fabrication facilities,fabs)设计并制造新的IC。然而,由于建构以及操作制造设施的成本不断的增加,许多这类的集成元件制造公司将制造设施淘汰,并且通过单一厂商(pure play)代工来制造设计好的IC。这些公司被称为无晶片(fabless)IC公司。代工厂使用制造设施中内建的工艺,将许多无晶片IC公司所设计的IC制造出来。这样的情况对于无晶片商业模式来说具有下列好处。例如,设立无晶片IC公司仅需要适度的投资计算机辅助设计(computer aided design,CAD)系统即可。一般来说,现今技术的制造设施的花费超过2亿美金。因此无晶片IC公司可符合经济效益的制造IC。而晶片IC公司可致力于最佳利用晶片面积的技术、产品定义、设计以及发展。虽然无晶片商业模式(business model)具有许多的优点,但也具有一些缺点。例如,将无晶片IC公司或是IDM的设计信息传送至电路制造公司的过程是非常复杂的。电路制造公司需要取得所有相关的(pertinent)工艺、测试以及疑难排解的信息,以快速的解决技术上的问题并且缩短回复时间(turnaround time)。尽管电路制造公司期望取得所有设计相关的信息,事实上无晶片IC公司仅向电路制造公司提供最少量必要的信息,以保护设计信息的知识产权。同样的,无晶片IC公司或是IDM通常在将设计信息传送至电路制造公司制造之前,会通过布局对线路图(layout versus schematic,LVS)工具来验证整个IC设计。LVS测试为IC设计中不可缺少的步骤,用以验证逻辑检视(示意图或电路网表(netlist))对物理检视(布局或屏蔽多边形(masking polygon))的一致性。CAD供货商提供无晶片IC公司许多LVS工具组。因此,无晶片IC公司或是IDM可使用自己挑选的LVS工具,对整个IC设计执行验证步骤。接着无晶片IC公司或是IDM通过由LVS验证步骤所产生的结果数据库(resultant database)将逻辑电路网表信息连接至IC的物理布局数据库。现今的深亚微米(deep sub-micron)几何IC,例如系统芯片(system on chip,SOC)设计,包括超过一百万个栅极以及许多的功能区块(functional block)(例如静态随机存取内存、锁相回路以及模拟转换器等)。这样一来,现今IC的LVS验证需要庞大的计算资源、很长的测试时间以及技术资源来执行验证程序。由于LVS的执行结果信息是无晶片IC公司的知识产权,因此电路制造公司无法取得LVS验证结果。电路制造公司仅能取得有限的掩模工具(masktooling)信息(物理检视)。同样的,由于知识产权的因素,电路制造公司也无法取得设计IC所产生的完整的电路网表信息。因此,电路制造公司所期望的IC制造的技术是在IC制造后提供一种不需要通过任何LVS验证信息就可识别并指出IC错误位置的方法以缩短IC制造的回复时间。技术实现思路有鉴于此,本专利技术提供一种不需通过布局对线路图验证工具就可识别位于集成电路中的物理错误位置的方法与系统。根据本专利技术一实施例,错误位置识别方法包括下列步骤通过至少一个测试向量测试集成电路以识别集成电路中的错误部分;通过测试向量产生错误部分的分级信息;通过分级信息与平面布置图报告之间的关系来识别集成电路的布局中的错误部分的物理位置;从布局数据库中取得关于错误部分的物理位置的布线路径的布局信息。本专利技术所述的错误位置识别方法,其中通过所述测试向量测试所述集成电路的步骤还包括以下步骤将所述测试向量输入所述集成电路;以及输出代表所述测试向量的至少一个错误周期的测试数据记录。本专利技术所述的错误位置识别方法,其中产生所述错误部分的分级信息的步骤包括通过自动测试向量产生程序从所述测试数据记录中取得所述分级信息;其中所述分级信息为接脚路径,不需通过坐标就可指出栅极的预定部分;其中所述平面布置图报告为物理设计交换格式、图书馆交换格式以及设计交换格式的其中之一;其中识别所述集成电路的布局中的错误部分的物理位置的步骤还包括搜寻所述平面布置图报告中对应于所述接脚路径的所述错误部分的坐标;以及其中所述布局数据库包括GDS II格式的至少一个文件。本专利技术所述的错误位置识别方法,其中所述取得的布局信息包括检索所述布局数据库以取得所述对应坐标;产生单元列表,包括边界遮蔽所述坐标的多个单元;根据所述分级信息从所述单元列表中挑选包括所述错误部分的标准单元;以及产生在所述集成电路的布局中关于所述错误部分的布线路径。本专利技术所述的错误位置识别方法,还包括通过扫描电子显微镜验证位于所述集成电路中物理位置的错误部分。本专利技术一种结合纯逻辑信息与物理布局信息的系统,适用于不需通过布局对线路图验证工具的集成电路,该系统包括测试器,通过至少一个测试向量测试所述集成电路以识别所述集成电路中的错误部分;诊断单元,通过所述测试向量产生所述错误部分的分级信息;以及布局编辑器,通过所述分级信息与平面布置图报告之间的关系来识别所述集成电路的布局中所述错误部分的物理位置,并且从布局数据库中取得有关所述错误部分的物理位置的布线路径的布局信息。本专利技术所述的结合纯逻辑信息与物理布局信息的系统,其中所述测试器输出代表所述测试向量的至少一个错误周期的测试数据记录。本专利技术所述的结合纯逻辑信息与物理布局信息的系统,其中所述诊断单元与自动测试向量产生程序一同安装,以从所述测试数据记录中取得所述分级信息。本专利技术所述的结合纯逻辑信息与物理布局信息的系统,其中所述分级信息为接脚路径,所述接脚路径不需通过坐标就可指出栅极的预定部分;其中所述诊断单元搜寻所述平面布置图报告,以产生有关所述接脚路径的所述错误部分的坐标;其中所述平面布置图报告为物理设计交换格式、图书馆交换格式以及设计交换格式的其中之一;以及其中所述布局数据库包括至少一个GDS II格式的文件。本专利技术所述一种错误位置识别方法,适用于集成电路制造公司不需通过布局对线路图验证工具就可识别位于集成电路中的物理错误位置,该方法包括以下步骤通过至少一个测试向量测试所述集成电路以识别所述集成电路中的错误部分;通过所述测试向量产生所述错误部分的分级信息;通过所述分级信息与平面布置图报告之间的关系来识别所述集成电路的布局中的所述错误部分的物理位置的坐标;检索布局数据库以取得所述物理位置的所述坐标;产生单元列表,包括边界遮蔽所述坐标的多个单元;根据所述分级信息从所述单元列表中挑选标准单元;识别所述标准单元中的所述错误部分;以及产生有关所述集成电路的布局中的所述错误部分的布线路径的布局信息。附图说明图1显示无晶片IC公司或IDM所使用的传统IC设计流程。图2显示介于无晶片IC公司与电路本文档来自技高网...

【技术保护点】 一种错误位置识别方法,适用于集成电路制造公司不需通过布局对线路图验证工具就可识别位于集成电路中的物理错误位置,该方法包括以下步骤:通过至少一个测试向量测试所述集成电路以识别所述集成电路中的错误部分;通过所述测试向量产生所述错 误部分的分级信息;通过所述分级信息与平面布置图报告之间的关系来识别所述集成电路的布局中的所述错误部分的物理位置;以及从布局数据库中取得关于所述错误部分的物理位置的布线路径的布局信息。

【技术特征摘要】 US 2005-7-12 11/180,7431.一种错误位置识别方法,适用于集成电路制造公司不需通过布局对线路图验证工具就可识别位于集成电路中的物理错误位置,该方法包括以下步骤通过至少一个测试向量测试所述集成电路以识别所述集成电路中的错误部分;通过所述测试向量产生所述错误部分的分级信息;通过所述分级信息与平面布置图报告之间的关系来识别所述集成电路的布局中的所述错误部分的物理位置;以及从布局数据库中取得关于所述错误部分的物理位置的布线路径的布局信息。2.如权利要求1所述的错误位置识别方法,其中通过所述测试向量测试所述集成电路的步骤还包括以下步骤将所述测试向量输入所述集成电路;以及输出代表所述测试向量的至少一个错误周期的测试数据记录。3.如权利要求2所述的错误位置识别方法,其中产生所述错误部分的分级信息的步骤包括通过自动测试向量产生程序从所述测试数据记录中取得所述分级信息;其中所述分级信息为接脚路径,不需通过坐标就可指出栅极的预定部分;其中所述平面布置图报告为物理设计交换格式、图书馆交换格式以及设计交换格式的其中之一;其中识别所述集成电路的布局中的错误部分的物理位置的步骤还包括搜寻所述平面布置图报告中对应于所述接脚路径的所述错误部分的坐标;以及其中所述布局数据库包括至少一个GDS II格式的文件。4.如权利要求3所述的错误位置识别方法,其中所述取得的布局信息包括检索所述布局数据库以取得所述对应坐标;产生单元列表,包括边界遮蔽所述坐标的多个单元;根据所述分级信息从所述单元列表中挑选包括所述错误部分的标准单元;以及产生在所述集成电路的布局中关于所述错误部分的布线路径。5.如权利要求1所述的错误位置识别方法,还包括通过扫描电子显微镜验证位于所述集成电路中物理位置的错误部分。6.一种结合纯逻辑信息与物理布局信息的系统,...

【专利技术属性】 技术研发人员:郭峰铭, 申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司, 类型:发明 国别省市:71[中国|台湾]

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