在使用ADS设计完一个电路后，我们需要对它进行一些设置才可以发厂加工，这里以一个低噪声放大器的版图为例子来设置参数。

这是一张低噪放的版图，这边已经去掉了端口，并且已经融合，融合操作时ctrl+A选中，shift+U融合。这样设置好了之后，我们导出这个版图，选file，export导出dxf文件。

导出文件后我们用auto cad软件打开刚刚的版图，打开后的效果如下图所示。 在界面输入H然后回车，选中左上方的SOLID之后，利用鼠标左键对版图进行填充。 填充完成后的版图效果如下图所示。这时候我们将这个文件保存下，选择另存为如下图的2007 DXF。

打开ad后选择文件，导入，选择刚才填充好的dxf文件，之后选择mm，选择合适的放置位置，并将图层切换为top layer后点OK。 可以看到版图中有很多这样的白线，我们选中它然后鼠标右键选择相似对象，然后会发现所有白线都被选中了，然后将其删除即可。

由于我这里底层是地层，需要一些通孔来连接地，因此人为添加了一些通孔，在这之前我们需要先设置一下规则以防止接下来的操作中ad报错。将最小线宽间距设置为0，将通孔大小设置为你觉得合适的值。 设置完了之后添加通孔，得到如下的版图，四周主要是螺丝孔，起固定作用。 之后选择keep out layer之后选择上方这个“放置禁止布线线径”这个图标，自己画出一个满意的要加工的区域。我这边大概是这样一个60mm×30mm的区域。 依旧选中keep out layer，之后按S，选择当前层上所有的(Y)，按设计(D)，选择板子形状(S)，选择按照选择对象定义(D)。然后版图就被切割好了，如图所示。 选中bottom layer，选中上面这个图标，之后画一层完整的地，如下图所示。 最后，为了我们调试的方便，可能需要将旅游层去掉，可以看到3D图中现在是微带线是被绿油覆盖着的，分别选择top solder 和bottom solder去像上面bottom layer一样画地就可以。 最后我们观察3D图可以发现，无论顶层还是底层，绿油层都被去掉了。